联讯仪器取得芯片上下料器相关专利，芯片自动上下料，省空间人力提效率

5月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种芯片自动上下料装置”的专利，授权公告号CN224242163U，授权公告日为2026年5月15日。申请号为CN202520843954.2，申请公布日期为2026年5月15日，申请日期为2025年4月29日，发明人徐兴超、吴从、周斌，专利代理机构苏州知途知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师张锦波，分类号B65G47/91、B65G37/00、B65G47/22、B65G43/08。

专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片自动上下料装置，所述芯片装载在鱼骨夹具内，包括第一搬运部、第二搬运部、拆取部。第一搬运部用于搬运所述鱼骨夹具沿Y轴方向移动至拆取转台上；第二搬运部包括驱动装置、拆取底座与拆取转台，所述驱动装置用于驱动所述拆取底座沿X轴方向运动至鱼骨接料工位、鱼骨拆卸工位或芯片吸取工位，所述拆取转台可旋转地设置在所述拆取底座上；拆取部包括鱼骨拆卸组件和芯片吸取组件，所述鱼骨拆卸组件用于拆卸所述鱼骨夹具，所述芯片吸取组件用于吸取所述芯片并移至芯片下料工位。本装置无需人工参与，大大节约了占地空间及人工成本，而且通过可旋转的拆卸平台实现鱼骨夹具方向的调整，使得鱼骨夹具能够适应各个工位处的操作，大大提高了转运效率。

联讯仪器成立于2017年3月15日，于2026年4月24日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于江苏省苏州市。该公司是国内领先的电子测量仪器和半导体测试设备供应商，具备较强的技术研发实力。

联讯仪器主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，所属申万行业为机械设备-通用设备-仪器仪表，属于次新股、近端次新、新股与次新股概念板块。

2025年，联讯仪器实现营业收入11.94亿元，在行业63家公司中排名第13，高于行业平均数9.62亿元和中位数5.51亿元，远低于第一名川仪股份的68.05亿元和第二名咸亨国际的45.61亿元。

其主营业务构成中，半导体测试设备营收5.57亿元，占比46.66%；电子测量仪器营收5.46亿元，占比45.71%；测试部件营收7122.42万元，占比5.96%；其他业务营收1230.29万元，占比1.03%；其他营收760.76万元，占比0.64%。净利润方面，2025年为1.74亿元，行业排名第9，高于行业平均数7261.28万元和中位数6753.12万元，低于第一名川仪股份的6.52亿元和第二名柯力传感的3.91亿元。

苏州联讯仪器股份有限公司近期专利情况如下：

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