长鑫科技：一季度营收增长719.13%，预计上半年扣非归母净利润最高达580亿

2026年1-3月，长鑫科技营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元。

2026年5月17日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（简称：长鑫科技）科创板IPO更新财报并恢复审核，目前审核状态为“已受理”。

保荐机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司，审计机构为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书（申报稿）显示，2026年1-3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长。

得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨，公司营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润均同比大幅增长。

2026年1-3月，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元；扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润263.41亿元。

截至2026 年 3 月 31 日，公司资产总额较 2025 年末增长 15.26%，主要由于随着 DRAM 行业价格的持续快速上升，公司经营活动产生的现金流量净额快速增加，货币资金和交易性金融资产规模大幅增长。公司负债总额存在小幅上升，所有者权益随着资产总额的增长而较 2025 年末增长 24.34%。

长鑫科技表示，2026 年 1-6 月，随着 DRAM 行业产品价格的持续快速上涨，以及公司产销规模的持续增长、产品结构的不断优化，公司预计营业收入、净利润、归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期均实现大幅增加。

公司预计2026年1-6月主要财务数据如下：营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至 677.31%；净利润660亿元至750亿元，归属于母公司所有者的净利润500亿元至570亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润520亿元至580亿元。

来源:半导体产业纵横

—论坛信息—

名称：2026CMP与先进封装材料论坛

时间：2026年7月29-30日

地点：苏州

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。

亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。

与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。