
5月17日晚间,长鑫科技集团股份有限公司更新了其在科创板首次公开发行股票的招股说明书,披露了令业界瞩目的经营业绩,公司的IPO审核状态也随之恢复为“已问询”,标志着上市进程在短暂中止后重新启动。
根据招股说明书披露,长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM(动态随机存储器)产品研发设计制造一体化企业,在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。据Omdia的数据,该公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。得益于全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调整等因素,DRAM产品价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势,长鑫科技也由此迎来了业绩的爆发式增长。2026年1至3月,公司实现营业收入508亿元,同比增长719.13%;归属于母公司所有者的净利润为247.62亿元,与2025年同期亏损15.59亿元相比,实现大幅扭亏为盈。
对于2026年上半年的整体表现,长鑫科技预计将实现营业收入1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;预计实现归属于母公司所有者的净利润500亿元至570亿元,同样交出扭亏为盈的成绩单。此前,公司因财务资料过有效期导致审核中止,此次随着招股书财务资料的更新,IPO流程得以恢复并进入问询阶段。
在长鑫科技披露亮眼业绩并重启IPO进程后,市场对存储产业链的关注度也随之提升,多家券商围绕这一事件对产业链的影响进行了解读。
爱建证券在其发布的半导体设备行业点评中指出,长鑫科技业绩逐渐进入规模化释放阶段,主因DRAM持续提价,以及产能爬坡、制程升级与产品结构优化带来的盈利能力提升。其认为,DRAM扩产趋势明确,持续看好国产半导体设备。
华泰证券在基础材料与能源行业的相关分析中提及,据5月17日长鑫科技招股书,受益于算力需求持续增长、DRAM产品涨价,26H1预计长鑫科技实现归母净利500-570亿元,存储行业正快速增长,我们认为上游材料亦或受益。伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产,以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装等发展,全球半导体材料市场有望迎来快速增长。伴随自主可控要求提高、国内企业产品竞争力提高,国产化率有望提高。
中原证券在分析兆易创新的研报中,也结合长鑫科技的动态进行了阐述。报告提到,由于存储器行业周期持续上行,公司存储芯片产品面临供不应求局面,实现业绩高速增长,预计2026年与长鑫科技关联交易额度大幅提升。
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本文源自:市场资讯
作者:听潮