IPO终止！年营收42亿、净利润2亿

5月19日，上交所官网显示，因武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称：新芯股份）以及保荐机构国泰海通证券、华源证券撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，深交所决定终止对新芯股份首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

公司申报IPO于2024年9月30日获得受理，2024年10月30日交易所对其发出首轮问询，截至终止共披露了一轮问询回复。

公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。

在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NORFlash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术，制造工艺涵盖浮栅（Floating Gate，又称ETOX）型与电荷俘获（Charge Trap，又称SONOS）型两种主流结构。公司在浮栅工艺上制程节点涵盖65nm到50nm，其中50nm技术平台具有业内领先的存储密度;在电荷俘获工艺方面为客户一代码型闪存（产品A）全球唯一晶圆代工供应商。

在数模混合领域，公司具备CMOS图像传感器制造全流程工艺，拥有多年稳定量产的BSI工艺和堆栈式工艺，技术平台布局完整、技术实力领先;公司12英寸RF-SOI工艺平台已经实现55nm产品量产，射频器件性能国内领先，广泛应用于智能手机等无线通讯领域。

在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，公司双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。

截至2025年6月末，公司共拥有两座12英寸晶圆厂。报告期内，公司先后承担十余项国家级、省市级重大科研项目，技术研发成果曾荣获“中国专利优秀奖”、“湖北科技进步一等奖”、“湖北专利奖金奖”等奖项及荣誉。公司入选第一批国家鼓励的集成电路企业名单，连续多年位列中国半导体行业协会“中国半导体制造十大企业”。

报告期内，公司主营业务收入按业务类型构成情况如下：

本发行人本次发行前总股本为8,479,006,412股，本次公开发行股票数量不超过2,826,335,470股，占发行后公司总股本的比例不超过25%。本次发行股份均为新股，不涉及股东公开发售股份。

截至本招股说明书签署日，长控集团直接持有发行人 68.19%的股份，系发行人的控股股东。长控集团的股权结构较为分散，结合长控集团的历史沿革、公司章程、董事高管提名及任命情况、股东会和董事会对重大事项的表决结果、内部治理结构及日常经营管理决策，长控集团不存在实际控制人，因此发行人不存在实际控制人。

公司实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，发行人实现营业收入分别为35.07亿元、38.15亿元、42.58亿元、24.38亿元；同期实现归母净利润分别为7.17亿元、3.94亿元、2.01亿元、712.30万元。

公司选择的具体上市标准为《科创板上市规则》第2.1.2条的第四套标准即，“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。发行人2024年度实现营业收入42.58 亿元，结合最近一次外部股权融资情况，以及可比公司的估值情况，发行人预计将满足《科创板上市规则》第2.1.2条的第四套标准。

1、公司经营业绩及毛利率波动，报告期最近一期扣非后的归母净利润出现亏损

报告期各期，公司营业收入分别为350,725.34 万元、381,453.85万元、425,824.42万元和243,805.17万元，归属于母公司所有者的净利润分别为71,660.26万元、39,375.60万元、20,093.52万元和712.30万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为66,873.33万元、37,259.71万元、12,201.45 万元和-9,802.56万元。公司综合毛利率分别为 36.51%、22.69%、20.30%和22.72%，报告期内，公司营业收入呈现增长趋势，受市场需求、产品结构调整等因素影响，公司毛利率水平存在一定波动。

报告期内，受行业周期波动、固定资产折旧和研发投入增加、汇率波动导致汇兑损失扩大等因素影响，公司经营业绩持续下滑，2025年1-6月，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润出现亏损。如未来受到行业周期、市场波动、下游市场需求变化、原材料成本上升、固定资产折旧增加，或者公司技术平台推广不及预期、产能利用率下降等影响，且公司未能采取有效措施及时应对上述市场变化，将面临经营业绩及毛利率波动的风险，导致公司出现发行上市当年营业利润同比下滑50%以上甚至业绩亏损持续扩大的风险。

2、固定资产建设投资持续扩大使得折旧费用增加，存在业绩亏损持续扩大的风险

晶圆代工行业属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高。截至2025年6月30日，公司固定资产的账面价值为1,218,629.76万元，占公司总资产的比例为48.83%;报告期内每期计提折旧额分别为63,325.06万元、86,177.43万元、123,524.88万元、78,342.82万元，呈现上升趋势。

半导体行业晶圆制造环节产能扩充呈现周期性变化特征，下游需求变化速度较快而上游产能增减通常需要更长时间。因此，固定资产投资建设周期内可能面临下游市场需求的快速变化，供应端产能增长与市场需求存在错配风险。若公司新增固定资产投资无法适应市场需求或在相关技术领域的收入规模增长有限，则可能无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，导致公司存在业绩亏损持续扩大的风险

3、募投项目短期影响经营业绩或未来无法达到预期收益的风险

公司本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模预计将大幅增加。一方面，由于募投项目的投资回收期较长，在短期内其新增折旧和摊销或将对公司经营业绩产生一定不利影响;另一方面，如果市场环境发生重大不利变化，公司募集资金投资项目产生的收入及利润未能达到预计水平，公司亦将面临无法达到预期收益的风险。

4、技术授权许可费收入产生的利润占比较高的风险

报告期内，公司开展技术授权许可业务产生大额技术授权许可费收入，从而导致当期技术授权许可费收入产生的利润大幅增长。报告期各期，公司技术授权许可费收入产生的净利润分别为181.69万元、24,806.62万元、14,934.07万元和0万元，占当期净利润的比重分别为0.25%、63.00%、74.32%和0%，公司存在由于技术授权许可费收入产生的净利润占比较高，导致报告期内业绩波动的风险。

5、供应商集中度较高的风险

报告期内，公司向前五大原材料供应商合计采购额分别为49,477.58万元、29,364.57万元、51,226.88万元及38,573.63万元，占当期采购总额的比例分别为42.62%、34.46%、32.25%及43.48%，供应商集中度相对较高。尽管目前发行人所需采购的原材料供应相对充足，但若未来由于贸易摩擦或其他不可抗力因素导致原材料供应商延迟交货、限制供应或提高价格，可能对发行人持续生产经营能力造成不利影响。

6、存货跌价风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为135,597.33万元、124,796.54万元、182,139.63万元及191,576.16万元，占资产总额的比例分别为11.77%、8.30%、6.97%及7.68%。公司通常根据客户订单和销售预测进行生产备货，但如果下游客户因其生产销售计划原因调整采购需求，暂缓或取消订单，或者受行业市场竞争加剧的影响，公司的产品市场价格下降，公司存货将面临减值的风险，从而对公司经营业绩造成一定的不利影响。此外，公司也为客户提供研发流片服务，并将研发流片项目的前期投入计入合同履约成本，若因下游市场和客户需求变化，导致项目暂停或终止，公司可能面临前期投入成本无法全部收回的风险，进而对经营及财务状况产生不利影响。