拟发行2.48亿股募资，晶合集成获港股上市备案，全力扩产28nm高阶工艺

> 2026年5月22日，中国证监会国际合作司发布备案通知书，合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）拟发行不超过248,592,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。 这家中国大陆第三大纯晶圆代工厂在登陆科创板三年后，正式迈出A+H关键一步，其上市进程恰逢港股市场硬科技企业融资潮与自身产能扩张周期交汇的节点。 ## 备案获批：近2.5亿股发行计划落地 根据中国证监会国际合作司的备案信息，晶合集成的港股发行计划已获放行，公司将发行不超过**2.48592亿股**股份。此次备案是公司境外上市的必要程序，为其后续在港交所挂牌扫清了监管障碍。 > 晶合集成港股上市获中国证监会备案。 此次发行正值港股IPO市场活跃期。数据显示，**今年以来港股市场IPO募资总额已超1500亿港元**，位居全球交易所前列。其中，A股上市公司赴港二次上市成为重要力量，**已有19家A股公司成功登陆港股，另有130家正在港交所排队**。 ## 公司崛起：从行业新丁到大陆第三大代工厂 晶合集成的成长轨迹以速度著称。公司成立于**2015年5月**，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资组建，是**安徽省首家12英寸晶圆代工企业**。 - **建厂速度**：从2015年10月一期项目开工，到2017年12月实现量产，仅用**20个月**，创下行业纪录。 - **财务逆袭**：2018-2020年累计亏损**36.92亿元**，但2021-2022年累计盈利**47.74亿元**，并于2023年5月在上海证券交易所科创板上市。 - **行业地位**：公司已发展成为**中国大陆第三大纯晶圆代工厂**。2025年，其营业收入为**108.85亿元**，在可比公司中排名第四。2026年第一季度，公司实现收入**29.12亿元**，归母净利润**5066万元**。 ## 股东结构优化：华勤技术入股深化产业链协同 在赴港上市备案前夕，晶合集成完成了一次重要的股权变更。**2026年5月19日**，公司持股5%以上股东力晶创投将其持有的**5.00%股份（100,379,585股）** 以**26.41元/股**的价格，协议转让给华勤技术股份有限公司的全资子公司合肥勤合电子科技有限公司。 本次交易完成后，华勤技术及其子公司合计持有晶合集成股份比例升至**11.00%**，成为公司第三大股东。华勤技术是全球领先的智能硬件平台型企业（ODM），其在公告中表示，此次投资旨在**深化产业链上下游的资源整合与协同效应**。 ## 港股风向：硬科技企业驱动A+H上市潮 晶合集成的赴港计划，是当前资本市场趋势的一个缩影。分析指出，港股市场正从金融地产主导转向科技驱动，**人工智能、半导体等硬科技企业成为上市主力军**。 - **制度优化**：港交所推出针对特专科技公司的**18C章规则**，并放宽同股不同权架构门槛，为前沿科技企业融资提供便利。 - **资本布局**：A股公司扎堆港股上市，反映了中国企业全球化资本布局加速，港股成为对接国际资本的战略支点。 ## 技术驱动：攻坚高阶工艺与大规模扩产 公司的增长逻辑锚定在技术进阶与产能扩张。在技术层面，晶合集成**28nm逻辑工艺平台已经完成开发，目前正在进行客户产品流片**；公司**22nm的研发也已启动**，相关研发工作正稳步推进。 产能扩张方面，公司总投资**355亿元**的四期项目已于**2026年1月**启动。该项目将建设月产能**5.5万片**的12英寸生产线，聚焦40/28nm逻辑、CIS及OLED工艺，计划于**2026年第四季度设备搬入投产，2028年底满产**。 ## 展望：融资补血与行业周期挑战并存 对于晶合集成而言，成功实现A+H上市将带来多重价值： - **拓宽融资渠道**，为持续的产能建设和研发投入补充资金。 - **提升国际品牌影响力**，对接更广泛的全球投资者。 - **加速国产替代进程**，在半导体供应链自主可控背景下强化成熟制程优势。 然而，半导体行业固有的**周期性波动**、后续产能释放节奏以及高阶工艺研发的不确定性，仍是公司未来需要面对的经营挑战。赴港上市后，其如何利用资本优势平衡扩张与盈利，将成为观察中国晶圆代工产业发展的一个重要窗口。