翻版“小长电”赴港IPO，芯德半导体资不抵债，三年亏12亿

《星岛》记者 屈慧 广州报道

近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）再次向港交所递交上市申请。

这家由长电科技“旧部”联合创立的封测企业，在成立短短一年时间内就实现了量产，并聚焦先进技术切入GPU、光模块等热门产业链。

然而，在亮眼的营收增速背后，持续扩大的亏损与资不抵债的财务状况，也折射出了高端半导体国产化“高投入、重资产、长周期、慢盈利”的艰难成长路线。

翻版“小长电”

芯德半导体成立于2020年9月，总部位于南京，主要聚焦半导体的封测赛道。

芯德半导体堪称翻版的“小长电”，其诞生于美国对中国半导体升级制裁最紧张的时期，以张国栋为首的一批长电科技“旧部”出走，联手创办了这家全新的高端封测企业。

据《星岛》查询，在芯德半导体的董事及高管层中，张国栋（董事会主席）、潘明东（执行董事及总经理）、刘怡（执行董事及副总经理）、龙欣江（职工代表董事及副总经理）、张中（研发部副总经理）、方亚萍（董秘、副总经理兼CFO）均曾有长电科技工作背景。

成立伊始，芯德半导体便马不停蹄的购买设备搭建产线，首个项目落地南京，计划总投资额高达60亿元。到2021年，产线就已实现批量生产。其起步规模之高、落地投产之快，在业内都属于前列水平，这些皆源于团队此前在长电科技的积累。

估值55亿，小米、联发科入股

封测行业是典型的重资产、长周期制造业，芯德半导体作为一家年轻的新生公司，主要依靠多轮融资支撑运转。

芯德半导体投资方阵容涵盖多个大型产业资本、政府基金与风投机构，包括：小米长江产业基金、巡星投资（OPPO兄弟公司）、联发科、龙旗科技、南京浦口产业投资、扬州龙投、南京人才基金、江苏战新基金、雨山资本、晨壹基金、元禾璞华等，其从股东层面绑定了部分芯片设计、制造、应用等上下游产业。

《星岛》按照2025年9月最后一轮股东间股权转让5.73元/股的对价测算，芯德半导体的估值约为55亿元。

截至目前，张国栋、潘明东、刘怡及员工持股平台作为一致行动人，合计持有芯德半导体24.94%的股份。

此次IPO，芯德半导体主要募集资金将用于扩产，包括兴建生产基地与产线、采购设备，以提升先进封装产能。并将强化CAPiC平台研发，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成技术。此外，部分用于提升商业化能力、拓展客户生态，补充营运资金。

最先进封装产线收入仅24万元

芯德半导体目前具备先进封装的量产能力，技术涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，并在GPU、光模块、高端AI电源管理芯片三大领域进行布局，客户包括联发科、联咏科技、晶晨半导体、中科蓝讯等公司。

据弗若斯特沙利文数据，以2024年半导体先进封装测试收入计算，芯德半导体在中国通用型OSAT（委托半导体封装与测试）企业中排名第7位，市场份额0.6%，与头部企业差距仍然较大。

据《星岛》了解，在中国市场上，日月光、长电科技、通富微电等巨头包揽了大部分的委外封测市场，但高端封测仍然是稀缺资源，国产化率提升还有很大空间。

根据招股书，目前代表芯德半导体最先进封装技术的2.5D/3D业务尚未能起量，2025年收入仅24万元。其在招股书中表示，该产线目前仍在客户和技术验证期，一旦实现良率提升和规模量产，将带来收入的大幅提升。

资不抵债，董事长去年涨薪八倍

招股书显示，芯德半导体收入从2023年的5.09亿元跃升至2025年的10.12亿元，三年内营收翻倍。但其盈利状况却不容乐观，2023年至2025年，公司累计净亏损高达12.19亿元。

值得注意的是，芯德半导体长期处于毛损状态，随着规模效应与良率提升，毛损率虽然由2023年的-38.4%收窄至2025年的-18.0%，但整体仍处在做一片亏一片的状态。

除了业务的原因，芯德半导体巨额的生产设备折旧摊销、股东赎回负债利息、股份支付开支等重资产与前期融资成本，也令其财报账面严重亏损。剔除这些因素影响后，芯德半导体经调整EBITDA由2023年的-4683万元，转为2024年5977万元、2025年8391万元。

值得注意的是，从财务报表上来看，芯德半导体还长期处于资不抵债的情况，2025年底的资产负债率达到131%。对此，公司解释称主要是因为业绩持续亏损以及大额的融资赎回负债。

《星岛》还注意到，尽管账面巨亏，但芯德半导体派发的股份激励却丝毫不减，2023-2025年股份支付分别为2608万、3568万、7453万元，高管的薪酬总包也因此暴涨。

2025年，张国栋领薪1527万元，同比剧增八倍。潘明东、龙欣江、刘怡的薪酬也都达到700万元上下。四名执行董事合计薪酬较2024年增加了170%达3703万元。