5月22日，合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市获中国证监会备案。
根据公开资料整理，公司拟发行不超过2.49亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
晶合集成表示，公司本次境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联合交易所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准，该事项仍存在不确定性。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
您当前使用的浏览器版本过低，导致网站不能正常访问，建议升级浏览器
谷歌(Chrome)浏览器 下载
360安全浏览器 下载
