奕斯伟材料申请绝缘体上硅相关专利，制备绝缘体上硅衬底，调控顶层硅厚度

5月23日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“绝缘体上硅衬底及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122073992A，申请号为CN202511723309.8，申请公布日期为2026年5月22日，申请日期为2025年11月21日，发明人蒋治国、张雯、李娟、兰洵，专利代理机构西安维英格知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师侯丽丽、宋东阳，分类号H10W10/00、H10W10/10、H10P90/00。

专利摘要显示，本公开提供了绝缘体上硅衬底及其制备方法，包括：执行第一次离子注入以得到第一施主衬底；将第一施主衬底与第一支撑衬底键合成第一键合片；分离第一键合片，以形成包括第一顶层硅层的中间衬底；对中间衬底进行中间平坦化处理，以形成平坦化中间衬底；对平坦化中间衬底进行第二次离子注入，以在经第二次离子注入的平坦化中间衬底的第一顶层硅层内部形成第二剥离平面；将经第二次离子注入的平坦化中间衬底与第二支撑衬底键合成第二键合片；分离第二键合片，以形成第一绝缘体上硅结构和第二绝缘体上硅结构，第一绝缘体上硅结构的顶层硅厚度小于第二绝缘体上硅结构的顶层硅厚度；对第一绝缘体上硅结构进行最终平坦化处理，以形成目标绝缘体上硅衬底。

西安奕材于2016年3月16日成立，并于2025年10月28日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于陕西省西安市。公司专注12英寸硅片领域研发生产，在半导体材料市场颇具潜力。

西安奕材所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，涉及次新股、新股与次新股、昨日高振幅等概念板块。其主营业务是专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。

2025年，西安奕材实现营业收入26.49亿元，在行业26家公司中排名第6，高于行业平均数19.89亿元和中位数11.14亿元，但与行业第一名有研新材的95.42亿元、第二名雅克科技的86.11亿元仍有差距。其主营业务构成中，测试片占比39.33%（10.42亿元），抛光片占比37.15%（9.84亿元），外延片占比23.03%（6.1亿元） 。不过，公司当期净利润为 -7.38亿元，在行业中排名25，远低于行业平均的3265.85万元和中位数8178.71万元，与第一名雅克科技的10.3亿元和第二名江丰电子的4.14亿元差距明显。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司近期专利情况如下：