奕斯伟材料申请绝缘体上硅相关专利，提供SOI衬底制备法，形成绝缘埋层和顶层硅

5月23日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“绝缘体上硅衬底及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122073994A，申请号为CN202511982091.8，申请公布日期为2026年5月22日，申请日期为2025年12月25日，发明人李娟、兰洵、蒋治国，专利代理机构西安维英格知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师侯丽丽、宋东阳，分类号H10W10/00、H10W10/10、H10P90/00。

专利摘要显示，本申请提供了绝缘体上硅衬底及其制备方法，所述制备方法包括：提供施主衬底和支撑衬底，所述施主衬底具有离子注入层，且所述施主衬底的表面形成有第一氧化层；以第一温度在所述支撑衬底的表面沉积电荷捕获层，所述电荷捕获层为含氮介电材料层；以第二温度对沉积有所述电荷捕获层的支撑衬底进行热处理，所述第二温度高于所述第一温度；将所述施主衬底具有所述第一氧化层的一侧与所述支撑衬底具有所述电荷捕获层的一侧进行键合，以形成键合结构；以及通过沿所述离子注入层将所述施主衬底剥离，将所述施主衬底的一部分转移至所述支撑衬底上，以在所述支撑衬底上形成绝缘埋层和顶层硅，所述绝缘埋层包括层叠的所述电荷捕获层和所述第一氧化层。

西安奕材于2016年3月16日成立，2025年10月28日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于陕西省西安市。该公司是国内专注12英寸硅片研发、生产和销售的企业，在半导体材料领域具有一定技术优势。

西安奕材主营业务为专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，概念板块包含次新股、新股与次新股、昨日高振幅。

2025年，西安奕材营业收入26.49亿元，在行业26家企业中排名第6，行业第一名有研新材95.42亿元，第二名雅克科技86.11亿元，行业平均数19.89亿元，中位数11.14亿元。主营业务中，测试片10.42亿元占比39.33%，抛光片9.84亿元占比37.15%，外延片6.1亿元占比23.03%，其中高端测试片4.61亿元占比17.39%，其他（补充）1315万元占比0.50%。净利润方面，2025年为 -7.38亿元，行业排名25/26，行业第一名雅克科技10.3亿元，第二名江丰电子4.14亿元，行业平均数3265.85万元，中位数8178.71万元。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司近期专利情况如下：