长鑫科技上市倒计时：中国DRAM龙头能否闯过最后一关？

长鑫科技距离上市，已经不是“会不会”的问题，而是“能否顺利闯过最后几道门”的问题。

最新进展很清楚：上交所上市委定于2026年5月27日审议长鑫科技科创板IPO事项。公司IPO申请于2025年12月30日获受理，此前已完成两轮预先审阅回复，是科创板首单获受理的“预先审阅”项目。

这意味着，长鑫科技已经走到科创板上市审核的关键节点。如果上会通过，后续还需履行证监会注册、发行承销、挂牌交易等程序。以正常节奏推算，若无重大问询反复或市场窗口变化，最快有望在2026年下半年完成上市。

真正支撑它冲刺上市的，不只是国产DRAM龙头的身份，而是业绩曲线突然变得“像一家可以定价的公司”。

招股书更新显示，长鑫科技2023年、2024年、2025年归母净利润分别为亏损163.4亿元、亏损71.45亿元和盈利18.75亿元；截至2025年底累计亏损仍有366.5亿元。也就是说，它刚刚从长期烧钱的重资产研发阶段，跨入盈利阶段。

这个拐点来得并不偶然。2025年下半年以来，AI算力需求推高全球DRAM需求，同时国际大厂将更多产能转向HBM等高端产品，传统DRAM供给趋紧，价格大幅上涨。长鑫科技正好站在周期上行的风口。

这也是资本市场愿意重新审视它的原因。存储芯片行业原本就是强周期行业，亏损并不罕见；关键在于，当行业价格上行时，公司能否释放规模效应、提升良率、改善产品结构，并把收入增长转化为利润。

长鑫科技此次拟募资295亿元，主要投向存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级和前瞻技术研发项目。这说明它上市不是简单“补血”，而是要在下一轮存储竞争中继续扩产、升级、追赶。

但上市能否成功，仍有三重考验。

第一是盈利可持续性。监管层和投资者都会追问：2025年的盈利究竟是公司能力提升，还是DRAM涨价带来的周期红利？如果AI需求不及预期，或全球产能再次集中释放，价格回落，长鑫科技业绩可能再次承压。公司自身也提示了相关风险。

第二是技术代际差距。全球DRAM市场仍由三星、SK海力士、美光主导。长鑫科技的战略意义巨大，但技术先进性、产品良率、客户结构、设备材料自主可控程度，都会成为市场定价的核心变量。

第三是估值定价。长鑫科技不是普通半导体公司，它既有国家战略属性，也有强周期制造属性。投资者愿意给它“国产替代溢价”，但不会完全忽视累计亏损、资本开支和存储周期波动。

因此，长鑫科技成功上市的最佳窗口，恰恰是现在：业绩刚刚扭亏，AI推升存储需求，国产半导体资产稀缺，资本市场也需要标志性科技龙头。

如果错过这一轮周期上行，上市难度不会消失，但估值叙事会变得复杂。因为存储行业最怕的不是亏损，而是在亏损时解释未来；最好的上市时刻，往往是在行业景气、公司盈利、产业政策与市场情绪同时共振的时候。

所以，长鑫科技何时能够成功上市？更准确的答案是：它已经站在上市前夜。若5月27日上会顺利，并通过注册程序，2026年下半年登陆科创板的概率较高。

但它真正的考题，不是敲钟，而是敲钟之后。上市只能证明中国DRAM龙头获得了资本市场入场券；能否成为三星、海力士、美光之外的全球第四极，还要看它能否穿越下一轮存储周期。

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