奕斯伟材料申请半导体衬底相关专利，控制工艺调节剥离面粗糙度，提升衬底性能

5月24日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“半导体衬底及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122073990A，申请号为CN202511653989.0，申请公布日期为2026年5月22日，申请日期为2025年11月12日，发明人蒋治国、兰洵、李娟、车宇航、张雯，专利代理机构西安维英格知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师侯丽丽、宋东阳，分类号H10P95/90、H10P30/20、H10P90/00、H10P95/00、H10P14/20。

专利摘要显示，本申请提供了半导体衬底及其制备方法，所述制备方法包括：对基板的第一表面进行氢离子注入，以在所述基板上形成氢离子注入层；对所述基板进行热处理，以在所述氢离子注入层处进行剥离，并形成所述基板的剥离表面，其中，所述氢离子注入和所述热处理设置成使得所述剥离表面具有第一粗糙度；在所述基板的所述剥离表面上生长多晶硅层，以形成半导体衬底，所述半导体衬底的所述多晶硅层具有与所述第一粗糙度对应的晶粒尺寸和晶界密度。所述制备方法通过精确控制氢离子注入与后续热处理工艺，实现对剥离表面粗糙度的预定控制，从而为多晶硅陷阱层的生长提供理想的成核条件，进而提升其载流子陷阱能力和衬底的射频性能。

西安奕材于2016年3月16日成立，于2025年10月28日在上海证券交易所上市，注册地和办公地均为陕西省西安市。该公司专注12英寸硅片研发、生产与销售，在半导体材料领域技术领先。

西安奕材主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，属于次新股、新股与次新股、昨日高振幅概念板块。

2025年，西安奕材营业收入为26.49亿元，在26家行业企业中排名第6，行业第一名有研新材为95.42亿元，第二名雅克科技为86.11亿元，行业平均数为19.89亿元，中位数为11.14亿元。其主营业务构成中，测试片收入10.42亿元，占比39.33%；抛光片9.84亿元，占比37.15%；外延片6.1亿元，占比23.03%；其中高端测试片4.61亿元，占比17.39%；其他（补充）1315万元，占比0.50%。净利润方面，2025年为 - 7.38亿元，在26家行业企业中排名第25，行业第一名雅克科技为10.3亿元，第二名江丰电子为4.14亿元，行业平均数为3265.85万元，中位数为8178.71万元。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司近期专利情况如下：