芯德半导体再闯港交所：三年亏12.19亿，高管年薪仍超千万引争议

> 2026年5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所递交主板上市申请，这是继2025年10月首次递表失效后的第二次冲刺。 这家由长电科技旧部创立的封测企业，在营收突破10亿元的同时，近三年累计净亏损达12.19亿元，且高管薪酬在亏损中大幅增长，将上市从选项变为生存必需。 ## 营收狂奔与亏损泥潭 财务数据显示，芯德半导体营收增长迅猛，从2023年的**5.09亿元**增至2025年的**10.12亿元**，复合年增长率达41%。然而，亏损同步扩大，同期净亏损分别为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元，累计超12亿元。 更关键的是，毛利率持续为负，2023年至2025年分别为**-38.4%**、**-20.1%** 和 **-18.0%**，意味着每销售产品都在亏钱。公司解释亏损主要来自生产设备折旧、赎回负债利息及股权激励开支，其中2025年设备折旧费用达**3.14亿元**。  ## 29亿赎回负债：上市倒计时 比亏损更隐蔽的风险是**29.65亿元**的赎回负债，源于IPO前融资工具。根据协议，若公司未能在2028年底前上市，投资者有权要求赎回，可能触发现金流断裂。这笔负债已导致公司2025年末净资产为负**12.32亿元**，流动负债净额达8.71亿元。  > 招股书解释，相关赎回权将在上市后终止，赎回负债将转换为权益，无需支付现金清偿。 这意味着上市成功与否直接关系公司流动性安全。2023年至2025年，赎回负债利息分别为6649.9万元、1.03亿元和1.25亿元，是财务成本的最大项。 ## 高端业务：技术优势未变现 尽管芯德半导体强调其2.5D/3D先进封装技术，但该业务2025年收入仅**24.4万元**，占总营收不足**0.03%**，基本处于客户验证阶段。公司超90%收入依赖QFN、BGA等中低端传统封装，结构单一。  行业数据显示，以2024年收入计，公司在中国通用型OSAT企业中排名第7，市场份额仅**0.6%**，与头部企业差距较大。 - **技术储备**：公司拥有225项专利，涵盖封装关键领域。 - **市场机遇**：先进封装市场年复合增长率预计达10.9%，但公司转化能力待验证。 ## 高管薪酬：亏损中的激励争议 在持续亏损下，高管薪酬却逆势飙升。2025年，董事长张国栋总薪酬达**1526.8万元**，其中股权激励1336.5万元；副总经理刘怡总薪酬**772.3万元**，含股权激励612万元。近三年公司以股份为基础的付款开支累计**1.36亿元**，2025年同比翻倍至7452.9万元。  - **薪酬对比**：张国栋2025年工资180.1万元，刘怡149.9万元，股权激励占比高。 - **股东结构**：上市前，张国栋、刘怡等高管合计持股24.95%。 ## 研发投入与产能挑战 研发投入呈现矛盾：2025年研发开支**8616.6万元**，同比减少8.1%，研发费用率从2023年的15.05%降至8.51%。公司解释下降因扬州基地研发项目处于启动期，但研发人员从260人增至283人。 产能方面，南京基地利用率约**84.5%**，扬州基地2025年投产後利用率仅**69%**，仍处爬坡期。 尽管如此，公司计划用IPO募资扩产，包括兴建总投资**55亿元**的人工智能封测基地，加剧了亏损压力。 ## 上市前景：盈利拐点何在？ 芯德半导体将IPO募资用于四大方向：扩产、研发升级、客户生态拓展及营运资金补充。上市可缓解赎回负债压力，但核心挑战在于： - **盈利路径**：毛利率转正依赖高端封装量产和产能利用率提升。 - **业务转型**：2.5D/3D技术需从验证走向规模收入，以应对市场竞争。 - **资本效率**：在负债和亏损下，如何平衡高管激励与研发投入成为关键。 公司预计2026年继续亏损，因扬州基地固定成本增加而产能未充分利用。在国产替代机遇下，这家被小米、OPPO等产业资本押注的企业，能否穿越亏损周期，将取决于上市后的战略执行与技术商业化速度。