
人民财讯5月26日电,深科技(000021)5月26日公告,为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求,突破现有产能瓶颈,公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.7亿元,用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。项目建成达产后,深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片;合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。
“特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”