2026年硬科技IPO提速，券商卡位涉及哪些企业与券商？

2026年以来，国内硬科技赛道IPO提速，券商资本通过多元路径深度布局半导体、商业航天、高端制造等领域的核心企业，形成了密集“卡位”的行业趋势。

仅长鑫科技一单科创板IPO拟募资就达295亿元，股东名单中有7家上市券商潜伏，高端测试仪器企业联讯仪器上市首日大涨875.82%，保荐机构中信证券单日浮盈超12亿元，这一趋势已经成为资本市场与硬科技产业协同的核心特征。

事件本质，四大路径覆盖企业全周期

从运作模式来看，券商的“卡位”并非普通财务投资，而是形成了覆盖硬科技企业从初创到上市全周期的标准化路径：

直投/另类子公司直接参股，决策链条短，比如招商证券通过招证投资直接持股长鑫科技0.94%，是持股比例最高的券商

旗下私募/产业基金间接布局，分散风险，国泰海通通过海通开元管理的基金参股长鑫科技，持股0.094%

参股国家大基金/地方产业基金，借力政策资源，华安证券通过皖投安华参股大基金二期，间接持有长江存储0.08%股份，相关消息带动其股价自2026年5月17日以来累计涨幅超33%

“投行+投资”双向联动，同时赚承销费和股权增值收益，中信证券作为宇树科技保荐机构，合计持有其4.4897%股份，位列第七大股东

券商视角，头部与中小机构策略分化

站在券商的角度，布局硬科技已经成为其盈利结构转型的核心方向，不同体量的机构策略差异明显：

头部券商（如中信建投、中金公司）聚焦半导体、商业航天等核心赛道，覆盖全周期服务。中信建投同时参与长鑫科技、长江存储两大存储龙头的IPO辅导，间接持有长鑫科技0.15%股份、电科蓝天约3.5%股份；中金公司重点布局GPU、量子计算等前沿赛道，持有沐曦股份1.85%。

2025年中信证券旗下直投与另类子公司净利润合计超29亿元，对归母净利润贡献度达5%以上。

中小券商则依托区域或细分赛道优势突围，华安证券依托合肥区位资源合计持有长鑫科技约1.19%股份，对应股权账面价值是其2025年净利润的近5倍；东北证券聚焦专精特新企业，另类投资业务覆盖25家国家级专精特新“小巨人”，还发行了东北地区首只科创次级债券。

企业视角，多赛道龙头获资本加持

对于被投的硬科技企业而言，券商资本的介入不仅带来资金，还提供全链条的产业服务，当前获券商重点布局的核心企业覆盖四大赛道：

半导体领域：长鑫科技（DRAM存储龙头）、长江存储（3D NAND存储龙头）、沐曦股份（GPU国产替代龙头）

高端制造领域：联讯仪器（全球第二家可提供1.6T光模块全套测试仪器的厂商，国内光通信测试仪器市占率9.9%，本土第一）、腾信精密（高端精密零部件制造商，2025年毛利率44.34%，外销占比超80%）

商业航天领域：天兵科技（液氧煤油火箭龙头，Pre-IPO阶段）、中科宇航（累计发射84颗卫星，科创板IPO已受理）、微纳星空（民营商业卫星龙头，拟募资50亿元建低轨遥感星座）

人形机器人领域：宇树科技（行业龙头，拟募资42.02亿元）

券商除了提供融资支持，还会协助企业完善治理架构、对接产业链资源，中信证券、中信建投联合辅导长江存储的过程中，就帮其对接了上下游核心客户资源，加速技术落地。

市场影响，双赢格局下仍存潜在风险

从市场影响的维度看，这一趋势带来的效应呈现两面性：

支持者认为，券商卡位硬科技实现了双向赋能，一方面券商的盈利结构从传统的经纪、投行向多元化转型，科创投资已经成为券商除国际业务、财富管理之外的第三条成长主线，2026年券商板块科创投资业务盈利弹性有望超200亿元；另一方面硬科技企业的融资通道被打通，2025年中信证券科创板、创业板、北交所股权承销规模合计547亿元，科创债承销规模2354亿元，均居市场第一，监管再融资政策向科创企业倾斜，思特威32亿元再融资项目从受理到提交注册仅用15个工作日，大幅提升了企业的融资效率。

也有市场观点提示风险，券商跟投有2年锁定期，存在流动性折价，商业航天等部分赛道尚未形成成熟的商业化模式，若技术落地不及预期，投资可能面临亏损。

整合判断，长期趋势明确需规避同质化竞争

综合各方视角来看，券商密集卡位硬科技并非短期炒作，而是2025年国家1万亿元创业投资引导基金落地、科创板创业板改革深化、硬科技国产替代需求爆发共同推动的长期趋势。

未来头部券商将凭借“投行+投资+研究”的全链条能力占据核心赛道主导权，中小券商则需在细分赛道或区域市场形成差异化优势，避免同质化竞争。

长期来看，这一趋势将加速硬科技领域的技术突破和国产替代进程，推动“科技-产业-金融”的良性循环，但也需要警惕部分机构盲目跟风炒作赛道，忽略技术风险的问题。