长鑫科技叩响A股大门
5月27日，据上交所官网显示，国产存储“双子星”之一、长鑫科技的科创板上市申请已获上交所上市会议通过。公司IPO拟募集资金295亿元，这一融资规模，在科创板历史上仅次于中芯国际，位列第二，也是2026年以来A股最大的IPO。此次过会后，长鑫科技将步入注册程序，证监会注册同意后，公司将正式启动招股登陆A股市场。
长鑫科技IPO进程非常迅速，从2025年12月30日获受理到顺利过会用时148天，被媒体称为“跑出了科创速度”。
受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，存储芯片进入“超级周期”。长鑫科技提起IPO正是在这个时期内。同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长。
值得注意的是，在全球DRAM市场利润最丰厚、增长最迅速的HBM领域，长鑫集团与三星、SK海力士、美光等国际巨头之间仍存在着明显的技术差距。市场调研机构Counterpoint Research发布的数据显示，长鑫科技旗下全资子公司和核心资产——长鑫存储在2026年第一季度全球DRAM(动态随机存取存储器)收入市场份额已翻倍增长至8%，成为增长最快的DRAM厂商，进一步稳固其全球第四大DRAM供应商的地位。三星电子、SK海力士和美光科技三家存储芯片巨头仍然控制着约90%的DRAM市场。如何在巩固现有市场地位的同时，筹集充足的“弹药”向更高附加值的产品领域进行技术追赶，将是长鑫集团未来面临的核心挑战。
对于即将迎来它的A股资本市场而言，长鑫集团的“稀缺性”不言而喻。目前A股半导体板块中，尚无与长鑫集团体量和业务相似的DRAM整合元件制造商(IDM)，其若能成功上市，将填补这一关键空白。
然而，这份稀缺性也伴随着一场关键的考验。这家备受瞩目的公司，其资本市场之路将如何展开，考验的不仅是公司的技术追赶能力，也是市场对中国核心科技资产未来价值的长期判断。
