
芯联星宇立鹏疆,北斗精研拓远航。
一、企业概况
华大北斗脱胎于中国电子信息产业集团(CEC)导航芯片业务,是国产北斗GNSS芯片设计龙头、国家级专精特新“小巨人”、广东省制造业单项冠军企业 。公司专注导航定位芯片、算法、模组与解决方案自研,拥有30余年集成电路设计积淀,是深圳硅基半导体与北斗产业链核心骨干 。
股东阵容雄厚,中电光谷、比亚迪、上汽、北汽、云锋基金等参投,无单一控股股东。
二、核心主业(硅基·北斗芯片主线)
1. 北斗/GNSS核心芯片(技术底座)
自研HD80/HD90系列多系统多频定位SoC芯片,全球首款支持北斗三号的基带射频一体化高精度芯片,覆盖单频、双频、高精度、短报文四大品类 。采用先进制程,主打低功耗、高集成、抗干扰,广泛用于消费电子、智能穿戴、物联网终端 。
2. 高精度定位模组与解决方案(营收主力)
TAU系列车规级、工业级定位模组,融合卫星导航与惯性导航,信号弱区仍可稳定定位,切入智能驾驶、车联网、智慧交通、低空经济等高景气赛道。同时布局北斗短报文通信芯片,拓展应急、海洋、偏远地区通信场景。
3. 行业应用生态(落地场景)
产品覆盖共享单车、智能手机、车载导航、农林监测、气象防灾等领域,国内共享单车高精度定位芯片市占率超90%;GNSS芯片模组出货量全球第六、国内第二,双频高精度芯片全球第四、国内第一。
三、资本与经营要点
- 注册资本约8.63亿元,员工260余人,持续多轮大额融资 。
- 经营数据(2022-2025上半年):营收逐年回升,2024年营收8.40亿元(同比+30.2%);2025上半年营收4.03亿元(同比+20.1%) 。
- 盈利现状:尚未盈利,三年半累计亏损近5.88亿元,主因高额研发投入(研发占收入比长期超14%)、高端芯片研发周期长、行业定价竞争 。
- 募资方向:港股IPO资金将用于芯片研发、车规与低空场景拓展、技术迭代与生态布局。
- 风险提示:持续亏损、研发不及预期、行业价格战、海外巨头竞争、IPO进度不确定性。
四、硅基产业定位
华大北斗是深圳硅基集成电路+北斗卫星导航跨界融合标杆。以自主GNSS芯片为硅基核心,串联芯片设计、先进封装、定位模组、行业应用全链条,填补国内高端导航芯片短板,是国产北斗产业链实现自主可控的关键力量,深度融入深圳半导体与数字经济集群。