奕斯伟材料、奕斯伟硅片取得晶圆隐裂检测相关专利，晶圆隐裂检测装置提高检测精度及检出率

6月3日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“晶圆隐裂检测装置及晶圆隐裂检测方法”的专利，授权公告号CN115938968B，授权公告日为2026年5月29日。申请公布号为CN115938968A，申请号为CN202211678732.7，申请公布日期为2026年5月29日，申请日期为2022年12月26日，发明人胡斌、李昊、刘永亮，专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司，专利代理师罗仕满，分类号H10P74/20。

专利摘要显示，本公开提供了一种晶圆隐裂检测装置及方法，该装置包括：用于承载待测晶圆的载台单元；用于向载台单元上的待测晶圆执行按压动作的按压单元，按压单元位于载台单元的上方，按压单元包括按压杆及驱动件，按压杆轴向垂直于载台单元且沿其自身轴向可运动，按压单元在其轴向上靠近载台单元的一端设有按压头，驱动件连接至按压单元在其轴向上远离载台单元的一端；及用于根据预设按压参数以控制按压单元工作状态的控制单元，预设按压参数包括以下至少一项：按压力度、按压次数、按压位置和按压时间。本公开实施例的晶圆隐裂检测装置及方法能够解决现有技术中晶圆手动检测法不能定量化放大晶圆隐裂损伤的问题，提高检测精度，检出率高。

西安奕材于2016年3月16日成立，2025年10月28日在上海证券交易所上市，注册地和办公地均为陕西省西安市。该公司是国内专注12英寸硅片研发、生产与销售的企业，在半导体材料领域有一定的技术积累。

西安奕材主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，涉及芯片概念、半导体、存储概念等板块。

2025年，西安奕材营业收入26.49亿元，在26家行业企业中排名第6，行业第一名有研新材为95.42亿元，第二名雅克科技为86.11亿元，行业平均数19.89亿元，中位数11.14亿元。主营业务中，测试片收入10.42亿元占比39.33%，抛光片9.84亿元占比37.15%，外延片6.1亿元占比23.03%，高端测试片4.61亿元占比17.39%，其他（补充）1315万元占比0.50%。净利润方面，2025年为 - 7.38亿元，行业排名25/26，第一名雅克科技为10.3亿元，第二名江丰电子为4.14亿元，行业平均数3265.85万元，中位数8178.71万元。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司近期专利情况如下：

天眼查数据显示，西安奕斯伟硅片技术有限公司成立日期2018年2月9日，法定代表人刘还平，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本660000万人民币，实缴资本660000万人民币，注册地址为陕西省西安市高新区西沣南路1888号。西安奕斯伟硅片技术有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目380次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息1070条，拥有行政许可54个。

西安奕斯伟硅片技术有限公司近期专利情况如下：