英伟达和SK海力士签署协议，联手开发未来几代AI芯片

据彭博社报道，英伟达将与SK海力士合作开发新一代人工智能（AI）芯片。双方在联合声明中表示，已签署一项多年期协议，旨在共同推进芯片的设计与制造。根据协议，英伟达将协助SK海力士向基础设施和实体AI等新领域拓展多元化业务；同时，SK海力士将为英伟达迄今最强大的加速器“Vera Rubin”提供内存支持。

上周，英伟达CEO黄仁勋首次证实，三星电子、SK海力士以及美光科技均已获得认证，将成为HBM4内存的供应商，而HBM4正是Vera Rubin不可或缺的核心组件。

此外，黄仁勋本周在台北国际电脑展（Computex）上透露，Vera Rubin已全面投产，预计将于今年第三季度开始交付。据悉，该新系统由英伟达的Vera中央处理器（CPU）与Rubin图形处理核心（GPU）集群构建而成，单台服务器的HBM4内存容量高达数TB。（国际财闻汇）