基本半导体三度递表港交所：亏超9亿冲IPO，碳化硅赛道待突围

> 2026年6月5日，深圳基本半导体股份有限公司第三次向港交所递交上市申请，联席保荐人为国金证券（香港）、中银国际。这已是该公司继2025年5月27日、12月4日两次递表失效后的再度冲刺。 在碳化硅功率器件行业需求爆发、国产替代空间广阔的背景下，这家本土IDM企业却背负着累计超9亿元的亏损和紧张的现金流，其IPO之路凸显了硬科技企业在关键成长期寻求资本输血的典型困境，也映射出中国半导体产业在高端领域突破的复杂性与紧迫性。 ## 行业风口：碳化硅驱动的新能源革命 碳化硅作为第三代半导体材料，凭借高击穿电场强度、高热导率等特性，正逐步取代传统硅基器件，广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、智能电网等高压大电流场景。其核心优势在于能耗更低、转换效率更高，能显著提升新能源车续航里程和快充速度。 市场数据揭示了这一赛道的爆发力：2020年至2024年，全球碳化硅功率器件市场规模从**45亿元增长至227亿元**，年复合增长率达49.8%；同期，中国市场从**11亿元增至69亿元**，年复合增长率高达59.7%。预计到2029年，中国市场规模将达428亿元。 然而，目前国内市场由海外巨头主导，前三家国际厂商合计占据碳化硅功率模块市场**54.6%的份额**，本土企业替代空间巨大但挑战严峻。 ## 公司定位：本土IDM企业的护城河 基本半导体成立于2016年，是国内首批具备碳化硅功率器件全链条自主能力的垂直一体化（IDM）企业之一，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及驱动应用全流程。这种模式被视为应对供应链波动的核心护城河。 按2024年收入计算，公司在中国碳化硅功率模块市场排名**第六**，市场份额为**2.9%**，在本土企业中位列第三；在碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动市场均排名第九，市场份额分别为2.7%和1.7%。 > “公司新能源车业务已经建立了先发竞争优势。”基本半导体方面表示，截至2025年12月末，其碳化硅整车解决方案已装车超14万辆新能源汽车，全面适配400V、800V平台，并稳居国内400V平台车载碳化硅器件本土厂商出货量首位。 ## 财务现实：持续亏损与流动性压力 尽管身处风口且营收稳步增长——2023年至2025年收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，但公司始终未能盈利。同期净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，**近三年累计亏损超9亿元**。亏损主因包括： - 为抢占市场采取的**前瞻性定价策略** - 高昂的碳化硅原材料成本 - 新产线带来的重大初期折旧 - 持续高强度的研发与产能投入 更严峻的挑战在于现金流与偿债能力。截至2025年末： - **流动负债净额高达2.79亿元** - **流动比率仅为0.6**，远低于安全水平 - 经营活动现金净流出**1.12亿元**，较2024年恶化362.7% 此外，公司对供应商和客户存在一定依赖。2025年，前五大供应商采购占比38.2%，最大供应商占21.0%；前五大客户营收占比为40.4%，虽较2024年的63.1%有所下降，但集中度风险仍需关注。 ## IPO图景：募资扩产与估值参考 此次IPO募资将主要用于：在未来四年内扩大晶圆及模块产能、升级设备；投入未来五年的新产品研发；拓展全球分销网络；以及补充营运资金。产能扩张计划明确： - 无锡基地扩建后，年产能可达百万只模块 - 中山基地一期预计2026年底建成，年产能100万只 - 坪山基地计划2027年底投产，年产能70万只 - 全部投产后，公司碳化硅模块年产能将突破**200万只** 一级市场已为公司提供了估值锚点。基本半导体成立以来完成**12轮融资**，累计吸金超10亿元，股东阵容涵盖产业资本、头部VC及多地国资。2025年4月完成D轮融资后，公司投后估值达**51.6亿元**，这为二级市场定价提供了关键参考。 ## 挑战与展望：国产替代的漫漫长路 基本半导体的三度递表，是中国硬科技企业在研发投入期、产能爬坡期寻求资本市场支持的缩影。其IDM全链条能力与车规级先发优势构成了竞争壁垒，但持续亏损与流动性压力如影随形。 行业格局仍是最大变量。海外巨头凭借技术、规模和客户优势，长期主导国内市场，本土企业突围需在技术迭代、成本控制和客户粘性上持续深耕。公司自身盈利能力的改善，将取决于产能释放后规模效应能否抵消高昂的折旧与研发支出。 此次IPO若成功，不仅能为基本半导体注入急需的营运资金，助力其抓住碳化硅渗透率提升的窗口期，也将为后续一批处于类似阶段的半导体企业登陆资本市场提供观察样本。然而，在资本热情与产业现实之间，市场最终检验的仍是企业能否在巨头环伺中实现可持续的商业化突破。