手握15.33亿订单，粤芯半导体IPO下周上会，系国内硅光赛道唯一量产者

> 2026年6月15日，深圳证券交易所上市委将审议粤芯半导体技术股份有限公司的创业板首发申请。 这家被誉为广州“第一芯”的企业，在连续数年亏损的背景下冲刺IPO，但其手中握有15.33亿元订单，并占据国内12英寸硅光晶圆量产独家地位，其部分硅光产能已被客户预约。 这场资本市场的闯关，不仅考验着创业板对硬科技企业的包容度，也折射出中国半导体产业在成熟制程与特色工艺赛道上的自主化突围。 ## IPO冲刺：创业板首家晶圆制造企业上会在即 深交所公告显示，粤芯半导体创业板首发申请定于**2026年6月15日**上会审核。该公司是创业板首家采用第三套上市标准的晶圆制造企业，其IPO进程被视为创业板支持科技创新和新质生产力发展的标志性案例。 作为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头，粤芯半导体的上市若能成功，将为国内重资产、长周期的半导体制造企业登陆资本市场提供一个参考样本。 ## 经营基本面：订单饱满与高速增长 尽管处于亏损阶段，粤芯半导体的经营数据展现出强劲的成长性。截至**2026年5月31日**，公司在手订单数量达**32.12万片**，对应金额**15.33亿元**。2026年第一季度，公司晶圆代工出货量为**18.05万片**，同比大幅增长**62.20%**。 营收方面，公司过去三年保持高速增长： - 2023年营收**10.44亿元** - 2024年营收**16.81亿元** - 2025年营收**25.82亿元** 2023年至2025年，年均复合增长率高达**57.30%**。客户基础方面，公司已与超过**200家**客户建立合作，其中覆盖境内外上市公司**40家**。 ## 技术卡位：硅光赛道的唯一量产者 在人工智能算力基建推动高速光模块需求爆发的背景下，硅光技术成为关键赛道。粤芯半导体在此领域建立了独特的竞争优势。 > 根据相关行业研究机构，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。 其**90nm SiPho（硅光）工艺平台**累计投片量及在手订单已超过**3000片**，产品可适配**400G、800G、1.6T**高速硅光模块，技术与国际领先水平相当。更为关键的是，公司已与部分主要客户签署了产能保证协议，**相关硅光产能已完成部分预约**。 市场研究机构Frost & Sullivan预测，全球硅光晶圆代工市场规模将从2025年的18.9亿元增至2030年的248.5亿元，年复合增长率达**67.4%**；中国市场同期增速预计高达**83.9%**。 ## 产能扩张：从6.33万片到12万片/月 为满足市场需求，粤芯半导体正持续扩产。目前，公司拥有两座12英寸晶圆厂（第一工厂和第二工厂），截至**2025年末**，月产能已达**6.33万片**。 公司已启动建设第三工厂（粤芯四期），这是一条规划产能为**4万片/月**的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。该项目建成后，公司总产能将提升至**12万片/月**。 此次IPO计划募资**75亿元**，其中**35亿元**将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期），**25亿元**用于特色工艺技术平台研发，**15亿元**补充流动资金。 ## 盈利之路：预计2029年扭亏的挑战 晶圆制造业投入巨大、回报周期长的特点，在粤芯半导体身上体现明显。公司目前尚未盈利，2023年至2025年归母净利润持续为负。然而，公司给出了明确的盈利预期。 > 随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，公司预计最早2029年实现合并报表层面整体盈利。 实现这一目标的核心驱动力在于产品结构的升级。公司预计，未来高价值晶圆代工产品（包括90nm/65nm SiPho、55nm CMOS通用逻辑及55nm以下制程产品）的合计销售收入占比将超过**60%**，成为收入增长的主要引擎。 ## 产业链角色：广东“链主”的辐射效应 粤芯半导体自2017年落地广州黄埔，2019年一期产线量产，改写了广东无本土12英寸量产晶圆厂的历史。作为广东省半导体和集成电路产业链的“链主”企业，其发展已超越单一公司范畴。 公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，精准填补国内细分赛道的产能与技术缺口。其存在带动了上下游企业集聚，据悉已累计带动超百家上下游企业落户，助力广州开发区形成了覆盖设计、制造、封装测试的芯片产业集群。 在宏观层面，其发展路径与国家“做精做细成熟制程”的产业战略高度契合，旨在补齐珠三角高端制造短板，重构全国半导体产业版图。 粤芯半导体的上市审议，因此成为观察资本市场如何支持半导体国产化、以及特色工艺企业能否在长期投入后获得市场认可的关键窗口。其手握的订单与技术壁垒，构成了冲刺IPO的底气，而漫长的盈利之路，则预示着这场硬科技资本的博弈才刚刚开始。