晶合集成6月8日通过港交所上市聆讯

合肥晶合集成电路股份有限公司6月8日正式通过港交所上市聆讯。

据港交所文件，晶合集成已更新聆讯后资料集，公司港交所主板上市申请正式通过聆讯。若顺利挂牌，公司将成为又一家"A+H"两地上市的半导体企业。

晶合集成已于2023年5月在科创板上市。公司成立于2015年，总部位于安徽合肥，由合肥市建设投资控股集团与中国台湾地区晶圆代工企业力晶科技合作设立。2020年11月，晶合集成改制为股份公司。

截至目前，合肥建投通过直接及间接的方式，合计控制公司已发行股本总额约39.71%，实际控制人为合肥市国资委。

据此前披露的招股说明书，晶合集成本次港股IPO募集资金将主要用于扩充产能、推进技术研发与升级以及补充营运资金等。具体发行规模、定价区间及上市时间表尚待进一步公布。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，产品应用于消费电子、智能手机、汽车电子等领域，为大陆地区第三大晶圆代工厂、全球领先的显示驱动芯片代工企业。公司正积极拓展电源管理芯片、图像传感器等新业务方向。

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本文源自：市场资讯

作者：行舟