营收增速骤降至4.1%，基本半导体第三次递表还能说服投资者吗？

认可基本半导体的投资者，押注的是碳化硅国产替代的长期趋势。中国碳化硅功率器件市场2020-2024年复合增长率达59.7%，预计2025-2029年仍将保持47.1%的年增速，2029年规模将达428亿元。

公司是国内少数整合芯片设计、晶圆制造、模块封装全流程的IDM企业，2025年车规级产品累计装车超14万辆，覆盖20余家车企80款车型——这一卡位价值无可否认。

碳化硅芯片应用于电动车、数据中心等场景

但另一面的财务数据让投资者不得不警惕。2025年营收增速从2024年的35.6%骤降至4.1%，核心产品碳化硅功率模块收入同比下滑16.4%。更刺眼的是量增价降：功率模块销量增长192.6%，平均售价却从2357元暴跌至677元。碳化硅功率模块毛损率高达23.9%，分立器件毛损率65.4%——真正贡献正毛利的，反倒是栅极驱动等非核心业务。

投资者面对的是：IDM故事讲得很好，但2025年净亏损扩大至3.35亿元，流动负债净额2.79亿元，经营现金流月均消耗1.97亿元。

行业专家的视角：技术卡位扎实，但高端短板明显

从技术维度看，基本半导体的IDM全链条能力在国内稀缺，车规级产品已进入规模化交付阶段，2025年功率模块出货量从6.18万件增至18.08万件。毛损率从2023年的59.6%收窄至2025年的10.9%，说明规模化效应在显现。

但短板同样清晰。在AI高功率电源（5000W以上）领域，英飞凌凭借第二代沟槽技术垄断市场，其轻负载场景下的开关损耗优势可满足数据中心全负载工况效率要求，国产器件（包括基本半导体）尚未获得台达、光宝等头部电源厂商的导入。

不同半导体材料关键性能参数对比表

此外，2025年无锡生产基地利用率仅40%，新产线折旧对盈利造成持续拖累。行业专家认为，短期盈利转正难度大，长期需突破8英寸衬底适配和先进沟槽工艺，否则将错失AI电源这一新兴赛道机遇。

市场情绪的视角：板块集体走强，但估值分化加剧

2026年5月27日，港股碳化硅概念股集体走强，天岳先进一度涨超20%，英诺赛科涨超15%。

驱动因素来自两方面：一是AI数据中心电源架构向800V高压转型，碳化硅从“可选项”变为“必选项”，华西证券判断到2030年AI电源的SiC衬底需求有望增长近8倍；二是碳化硅行业经历2025年价格雪崩后，供需格局改善，6英寸衬底价格出现反弹。

但板块内部分化明显。天岳先进凭借全球27.6%的衬底市占率获得机构溢价，英诺赛科2025年营收增速达46.44%，而基本半导体营收增速仅4.1%。2025年D轮融资投后估值51.6亿元，但港股市场对此类企业的估值逻辑更多看产能释放与盈利改善速度。

港股部分碳化硅概念股涨幅及股价数据

当前碳化硅行业短期景气有补库存因素支撑，AI实际需求规模约3亿美元，需警惕补库存结束后需求回落风险。

一个综合判断：碳化硅故事没破，但兑现窗口正在收紧

三个视角拼合出的结论是：基本半导体的“碳化硅故事”没有破——IDM全链条在国产替代赛道仍有稀缺性，车规级客户积累扎实，行业长期增速确定。

但故事的说服力正在被三个现实因素削弱：一是增长失速，核心业务模块收入下滑，营收增速从35.6%降到4.1%，“高成长硬科技”叙事出现裂缝；二是价格战和产能利用率不足导致盈利模型未通，毛损率反弹至10.9%，净亏损继续扩大；三是技术短板限制进入AI电源等高端增量市场，可能错失第二增长曲线。

第三次递表选择行业补库存周期+AI催化板块热度的节点，时机的确比前两次好。但港股投资者不会只看赛道故事，更看兑现进展。基本半导体需要IPO后快速提升产能利用率、改善毛利率，并拿出AI电源技术突破的证据——否则碳化硅的故事再宏大，也撑不起当前51.6亿元的估值预期。

基本半导体招股书封面

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