全球最大PCB直写设备商芯碁微装：通过港交所聆讯迈向A+H资本格局

> 2026年6月10日， 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（芯碁微装）更新 港交所聆讯后资料集，意味着其 H股上市申请通过聆讯。这家全球最大的PCB直接成像设备供应商，在2021年登陆 科创板后，正向“A+H”双市场格局迈进。 事件不仅关乎一家公司的资本路径，更折射出香港资本市场正成为硬科技企业融资的新热点，国际资本入口定位在政策与产业 共振中重塑。 ## 聆讯通过：A+H格局再进一步 芯碁微装的H股上市进程取得关键进展。**港交所上市委员会于2026年6月4日举行上市聆讯**，审议其发行申请。随后，公司于6月10日更新聆讯后资料集，标志聆讯通过。 此前，公司第三届董事会第六次会议已全票通过《关于确定H股全球发售及在香港联合交易所有限公司上市相关事宜的议案》。 - 上市历程：公司曾于**2025年8月31日、2026年3月15日两次向港交所递交招股书**，由中金公司独家保荐。 - 当前状态：根据港交所信函，聆讯通过不构成正式上市批准，**本次发行上市尚需取得 香港证监会及 联交所的最终批准**，仍存在不确定性。若成功，芯碁微装将形成“A+H”股格局。 ## 公司 透视：PCB直接成像设备龙头 芯碁微装专注于微纳直写光刻技术，其核心业务是PCB（印制电路板）直接成像设备（LDI）的研发、制造与销售。作为全球该领域最大的供应商，其产品广泛应用于**AI算力、汽车电子等领域的高端PCB产线**。 - **财务表现**：2026年第一季度，公司营收约5亿元，净利润约1亿元。 - 资本市场历史：公司于**2021年4月在科创板上市**，当时发行3020万股，发行价为15.23元，募资4.6亿元。近期市场关注度较高，6月9日获融资买入3.50亿元， 融资余额达11.18亿元。 ## 资本动向：硬科技企业密集赴港 芯碁微装的赴港之路并非孤例。2026年第一季度，香港IPO市场共有**40宗新股上市，融资总额达1104亿港元**，其中TMT（科技、媒体与电信）板块融资额占比高达55%，成为第一大融资板块。同期，全球前10大TMT IPO中有8宗在香港完成。 - 企业案例：年初以来， 壁仞科技、MiniMax、智谱、 天数智芯等一批中国代表性AI企业陆续在港交所完成上市。 - 市场观点：香港证券及期货专业总会理事侯思明指出，这本质上并非市场突然追捧科技概念，而是**香港资本市场重新找回了作为国际资本入口的定位**。 ## 政策 红利：两地规则松绑助推 硬科技企业密集赴港的背后，是内地与香港政策环境的持续优化。 - 内地支持：中国证监会曾发布对港合作措施，明确提出**支持内地行业龙头企业赴香港上市**。地方层面如 深圳，也出台方案支持科技企业利用香港资本市场融资。  - 港交所改革：香港交易所推出“科企专线”，为特专科技公司提供一站式上市咨询服务，并允许保密递交申请。同时，**优化上市规则如18C章，放宽未盈利硬科技企业上市门槛**，增强制度包容性。 > 侯思明强调，再融资能力是香港资本市场的核心护城河，其高效的闪电配售机制允许企业在数小时内完成大额资金募集。 ## 展望未来：机遇与分化并存 芯碁微装的聆讯通过，为硬科技赴港潮提供了新的注脚。未来趋势可能呈现结构化特征。 - **机遇**：技术壁垒扎实、全球化落地明确的头部硬科技企业，预计将持续通过赴港上市链接全球资本。 - **挑战**：上市节奏可能受多重变量影响，包括 美联储流动性收紧、两地审核尺度变化以及半导体等产业周期波动。 - 长期意义：随着香港资本市场对硬科技的持续拥抱及“A+H”通道畅通，中国硬科技企业将获得更广阔的资本空间，而香港作为国际资本配置中国新经济资产的核心入口，其角色正被重新定义。