营收年增57.3%却亏100.81亿，粤芯半导体如何扭亏？
2026年6月15日，深交所将审议粤芯半导体技术股份有限公司的创业板首发申请。这家坐落于广州知识城、被称为“广州第一芯”的企业，拟募资75亿元，若成功过会，将成为粤港澳大湾区首家上市的12英寸晶圆制造企业。
粤芯半导体创业板IPO审核进度及项目基本信息
这不仅是一家公司的资本突围，更是广东“强芯工程”交出的最新答卷。如何看待这一事件？我们需要从产业、资本、战略三个维度拆解。
从产业视角看，粤芯填补的不是“一块拼图”，而是大湾区产业链的“心脏”缺口
这是理解粤芯价值的核心维度。珠三角是全国电子信息制造业重镇，芯片消耗量占全国近三分之一，但长期以来，国内12英寸晶圆产能高度集中在长三角和华北地区，华南本土的12英寸晶圆制造产能是零。
这意味着，即便深圳的芯片设计公司再多、东莞的终端工厂再密，最核心的制造环节必须依赖外省甚至海外代工，成本和响应速度都受到制约。
粤芯做的事，就是在广州这个枢纽节点，把“芯片设计—晶圆制造—封装测试—终端落地”的链条彻底接通。从数据上看，截至2026年3月，粤芯累计出货已突破180万片12英寸晶圆，开发客户超200家，国内前十大模拟芯片上市公司的合作覆盖率达到80%。
粤芯半导体位于广州知识城的生产厂区航拍
从OPPO、vivo等消费电子终端，到广汽、比亚迪等新能源车企，再到华为、中兴等通信设备商，粤芯的工艺平台已经成为大湾区产业链上不可或缺的制造枢纽。
更精准的定位在于工艺选择。粤芯聚焦180nm至55nm的模拟芯片特色工艺，而不是去硬拼中芯国际的先进制程。模拟芯片的命门在于工艺的成熟性、稳定性和性价比，而非摩尔定律的极限。
2024年中国模拟芯片市场规模约1986亿元，占全球35%，但国内自给率仅16%，汽车模拟芯片自给率甚至不足10%。粤芯踩中的这块“卡脖子”深水区，恰恰是大湾区车规级、工控级芯片国产替代最急迫的战场。
从资本视角看，一面是营收年复合增长率57.3%的高成长，另一面是满产仍亏的财务现实
这构成了粤芯最大的争议点。支持者看的是赛道和增速。粤芯2023年至2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年复合增长率高达57.3%。
2025年产能利用率达到96.38%，接近满负荷运行，截至2026年5月末在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元，订单排期已覆盖至下半年。客户储备和产能消化都有数据撑腰。
批评者的质疑同样有据可查。2023年至2025年，粤芯归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元，亏损持续扩大，截至2025年末累计未弥补亏损达100.81亿元。资产负债率从2023年的62.62%攀升至2025年的84.13%，远超行业平均水平。
粤芯半导体2023-2025年度主要财务数据
最值得警惕的信号是“满产负毛利”。2025年产能利用率已超九成，但毛利率仍为-58.24%。这意味着，即使产线火力全开，每一片晶圆的销售收入仍无法覆盖其生产成本。核心原因是晶圆制造的重资产属性——设备折旧刚性支出巨大，营收规模增长的速度还没追上固定成本摊销的速度。
公司给出的扭亏时间表是2029年，条件是该年营收达到124.7亿元、综合毛利率8.32%。这是一个四年的承诺，建立在硅光、车规级等高附加值产品放量的前提下，但这些产品的规模量产尚未到来。
还有研发投入的信号值得注意。粤芯研发费用从2023年的6.05亿元降至2025年的4.22亿元，研发费用率从58%缩水至16.36%。在竞争对手持续加码研发的背景下，研发投入的收缩是否会拖慢其技术护城河的构建，是一个不能回避的问题。
从战略视角看，粤芯是深圳创业板改革和广东半导体战略的“同路人”
粤芯的IPO不是一次常规上市审核。它适用创业板第三套未盈利上市标准，是2026年创业板改革落地后首家上会的未盈利晶圆制造企业。创业板此前的核心门槛是“盈利能力”，但晶圆代工行业遵循的是“先亏损、再盈利、后爆发”的长周期模型，台积电如此，中芯国际亦如此。
允许粤芯这类重资产硬科技企业登陆资本市场，意味着制度设计正在从“看利润”转向“看创新强度、成长速度和产业价值”。
这一变化与广东“强芯工程”的战略高度同频。2025年广东集成电路产量达942.4亿块，较2020年增长152%，半导体产业集群营收年复合增长率超20%。广州已形成以黄埔为核心、集聚超150家集成电路企业的产业布局，2025年产值超340亿元。
粤芯若成功上市，这笔75亿元募资将全部投向三期模拟特色工艺产线建设和特色工艺研发，进一步巩固其华南12英寸产能的稀缺性。
粤芯半导体IPO拟募资项目及资金分配情况
另一个战略制高点在硅光赛道。粤芯是目前中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，90nm SiPho工艺平台累计投片超3000片，产品覆盖400G至1.6T高速硅光模块，并已导入3.2T近封装光学产品研发。
根据Frost & Sullivan的数据，中国硅光晶圆代工市场规模将从2025年的18.9亿元增至2030年的248.5亿元，年复合增长率高达83.9%。若这一曲线兑现，硅光将成为粤芯从“大湾区链主”升级为“全国性稀缺产能”的跳板。
刺激的营收增速与百亿亏损并存，高度的产业战略价值与长期的财务脆弱同行，这是粤芯故事的张力所在。它是一次关于“长周期重资产硬科技企业”与资本市场如何对表的实验，也是大湾区“第三极”半导体战略从蓝图走向产线的一次验证。
粤芯的差异化工艺卡位和区域链主角色，构成其正向的基本盘；与此同时，高达84.13%的资产负债率和负毛利率下的持续失血，意味着它在登陆公开市场后，几乎没有任何犯错的空间——一旦高附加值产品放量不及预期，所有看着远期营收曲线所做的估值推演，都将面临重新定价。
