
2026年6月12日,证监会正式同意长鑫科技科创板IPO注册,从受理到批文全程仅165天,拟募集资金295亿元,位列科创板历史第二大融资。这不是一家公司的上市故事,而是国产存储芯片行业的一个标志性节点。
证监会官网公布长鑫科技科创板IPO注册批复
从政策审批、产业技术到行业周期三个维度拆开来看,各自传递的信号截然不同。
政策审批,165天绿灯与295亿弹药瞄准什么
长鑫科技是科创板首单“预先审阅”试点项目,2025年12月30日受理后,完成了两轮不对外公开的问询,正式申报当天才披露全部过程。这套机制专为承担关键核心技术攻关的企业设计,核心诉求是保护敏感技术信息不被提前暴露,同时大幅压缩公开审核时间。
165天走完全部流程,对比同类百亿级硬科技项目,效率翻倍。大公国际分析认为,这精准匹配了半导体产业“重投入、抢窗口”的属性,直接传递了资本市场优先保障关键核心技术攻关企业融资需求的政策导向。
再看募资规模——295亿,仅次于中芯国际2020年的532.3亿,全部投向DRAM产线升级、DDR5迭代和HBM等前沿研发。一条12英寸先进存储晶圆产线投资动辄百亿美元,如此体量的融资直接回应了存储芯片“重资产”的本质。
信号很明确:国家对存储芯片这一战略赛道的资金扶持力度,正从政策表态走向实质性落单。
产业技术,从亏百亿到日赚3亿靠什么
长鑫科技的业绩反转是理解其技术成熟度的最佳切片。2023年亏损163.4亿元,2024年再亏71.4亿元,两年合计亏损超230亿元。但2026年一季度,单季归母净利润达到247.62亿元,同比暴增1688%,折合日赚近3亿元,单季盈利规模跻身A股全部公司第13位。
这种反转的核心驱动力是DDR5的规模化量产。长鑫在2024年实现DDR5量产,2025年发布的8000MT/s DDR5产品良率突破90%,核心性能与国际一线产品差距不足5%。
2025年DDR5等高毛利产品营收占比从上一年的13.26%跃升至31.87%,毛利率从2023年的-2.19%飙升至2025年的41.02%。
但硬币的另一面是HBM领域的差距。当前长鑫HBM2刚实现小批量量产,HBM3E预计2027年推出,与SK海力士(已量产HBM3E、计划2026年HBM4)存在2-3年代差。AI存储的核心增量恰恰来自HBM,如果2027年后通用DRAM需求消退而HBM尚未形成规模贡献,长鑫的盈利结构将面临考验。
行业周期,AI超级窗口能持续多久
长鑫此次上市踩中的是一轮由AI驱动的存储超级周期,其烈度远超以往任何一轮。Gartner预测2026年DRAM全年均价上涨125%,高景气至少贯穿2026年并支撑2027年。单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的8-10倍,2026年AI服务器将消耗全球近2/3的DRAM产能。
行业定价逻辑也在发生结构性变化。摩根士丹利指出,超大规模云厂商与存储厂商签订的3-5年不可取消长期供货协议改变了传统的2-3年周期特征,盈利可预测性大幅提升,此前预测的2028年上半年价格下跌已调整为持平。
这意味着长鑫不仅享受涨价红利,还受益于行业波动性收窄带来的估值溢价。但北大研究员胡国庆提示,2027年下半年新产能集中释放后涨价节奏将放缓,周期拐点并非遥不可及。
长鑫目前全球DRAM份额仅7.67%,三星、SK海力士、美光三家合计垄断91.85%,产能翻倍的规划(月产能从16-28万片上调至35-40万片)能否在窗口期内落地,决定了这轮超级周期对长鑫的真实价值。
综合这三个维度来看,长鑫科技注册获批释放的信号是多层叠加的:政策面已为硬科技核心赛道打开融资绿灯,产业面国产DDR5商业化证明自主路径可行,周期面AI需求给了国产存储前所未有的追赶时间。
但同时,HBM的代差、周期的不可持续以及海外巨头的产能反扑,都意味着这场突围还远未到庆祝的时候。长鑫的上市,不是终点,而是下一阶段竞争的起跑线。