粤芯半导体IPO：营收25.82亿，布局前沿硅电享半导体超级周期红利

近来，A股热闹的半导体板块，正不断涌入新面孔。6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）又将迎来深交所的上会审议。

这家成立于2017年的12英寸晶圆代工企业，凭着“中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力企业”的标签，三年间营收从10.44亿元飙升至25.82亿元，年复合增速57.30%。仅用了不到十年时间，就从一张白纸成长为广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，成为粤港澳大湾区集成电路产业的一张亮眼名片。

从0到1的突破：广东省自主培养的首家12英寸晶圆厂

根据招股说明书，粤芯半导体是“广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破”。公司自成立以来，始终专注于12英寸特色工艺晶圆代工服务，致力于为境内外芯片设计企业提供模拟芯片、功率器件等产品的制造解决方案。

公司总部位于广州市黄埔区凤凰五路28号，是广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会的会长单位。公司表示，其对“粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义”，同时“积极承担国家任务，融入和服务国家产业战略”。

产能持续扩张：从两座工厂到三座工厂

在产能建设方面，粤芯半导体展现出清晰的战略规划和高效的执行能力。公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月。截至2025年末，公司已实现产能6.33万片/月，产能利用率高达96.38%，总体产能已经趋于饱和。

为满足持续增长的市场需求，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。招股说明书显示，“粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月”。这一产能规模将使公司“产能规模位于中国大陆晶圆厂前列”，为公司进一步拓展市场份额、提升行业地位奠定坚实基础。

募资75亿元：聚焦主业扩张与技术升级

本次IPO，粤芯半导体拟公开发行不超过788,530,465股，募集资金75亿元，重点投向三大方向：12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟投入35亿元，特色工艺技术平台研发项目拟投入25亿元，补充流动资金15亿元。

公司表示，本次融资可满足公司产能扩张与技术升级需求。随着集成电路产业的市场需求持续攀升，公司现有产能规模及工艺技术平台不足以满足市场日益增长的需求，因此需要获得资本市场支持。公司强调，本次募集资金投向聚焦公司主业，项目的实施将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司构建“消费-工业-汽车-人工智能”多场景解决方案。

助力中国集成电路产业链自主可控

粤芯半导体的发展与国家战略高度契合。公司表示，通过本次上市融资，将为设备、材料、设计、EDA、IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场”，建立起本土较强的供需衔接，打造一个支持自主技术进步的本土产业生态，助力中国集成电路产业链实现自主可控。

公司进一步指出，中国大陆已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但目前产品自给率仍处于相对较低水平，国产替代仍存在着巨大的市场潜力。根据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率从2019年的9%提升至2024年的16%左右，仍有巨大提升空间。粤芯半导体的扩产与技术升级，正是对这一战略机遇的积极响应。

布局前沿硅电，享半导体超级周期红利

行业数据显示，全球硅光市场正处在爆发式增长阶段。据沙利文咨询预测，2025 年至 2030 年，全球硅光晶圆代工市场规模将从 18.9 亿元攀升至 248.5 亿元，年复合增长率高达 67.4%；国内市场增速更为迅猛，同期年复合增长率达到 83.9%，发展空间十分广阔。而粤芯半导体是目前中国大陆唯一实现 12 英寸硅光晶圆大规模量产的企业，截至 2026 年 4 月末，公司 90nm 硅光工艺平台累计投片与在手订单总量超 3000 片，产品全面覆盖 400G、800G、1.6T 高速光模块主流应用场景，同时已与核心客户签订产能保障协议，牢牢卡位高速光通信黄金赛道。

优质的客户资源，是粤芯半导体稳健发展的另一大底气。经过多年市场深耕，公司已搭建起全球化、多层次的客户矩阵。截至 2025 年 12 月 31 日，企业合作客户数量超 200 家，其中包含 40 家境内外上市公司，囊括全球头部芯片设计企业与各细分领域行业龙头。除此之外，目前处于商务接洽阶段的潜在客户还有 90 家，客户储备持续扩容，市场拓展能力稳步提升。稳定且多元的客户结构，有效分散经营风险，也为公司新产品、新工艺落地提供了丰富的应用场景。

针对市场最为关注的盈利问题，粤芯半导体也给出了明确、可落地的发展目标。随着产能建设持续推进、生产良率不断优化、研发技术加速转化，公司预计在 2029 年实现整体盈利：届时营业收入有望达到 124.70 亿元，综合毛利率提升至 8.32%。清晰的盈利路径与时间规划，让资本市场看到了企业逐步摆脱亏损、迈入健康盈利周期的明确方向。

技术研发层面，公司采取“双轨并行” 战略持续构筑技术壁垒。一方面深耕 180nm 至 55nm 成熟特色工艺，通过优化器件结构、升级工艺方案、探索新型半导体材料，强化模拟芯片领域的差异化竞争优势；另一方面前瞻布局前沿成熟制程，规划中的第三工厂聚焦 65nm 至 22nm 节点，主攻硅光、通用逻辑、车载芯片、图像传感器等高附加值产品，实现技术与产品的双向升级。

在下游应用领域，粤芯半导体不断突破边界，从传统消费电子起步，持续向工业控制、汽车电子、人工智能等高景气领域渗透。目前公司工业控制、汽车电子、人工智能领域收入占比分别达到 11.24%、13.25%、22.19%，三大领域收入占比逐年攀升。在门槛最高的汽车电子赛道，公司已有 18 款产品通过整车厂车规认证，拿下 14 家车规客户质量体系认证，正式切入车载半导体核心供应链。

放眼整个国内半导体产业，国产替代大趋势为粤芯半导体提供了绝佳的发展土壤。数据显示，2024 年中国大陆模拟芯片整体自给率仅 16%，工业领域自给率在 10%-15% 区间，汽车半导体自给率更是不足 5%，国产替代空间巨大。叠加全球地缘环境变化，海外芯片厂商加速布局中国市场，截至 2026 年初，全球约 70% 的成熟制程芯片订单持续流向国内晶圆代工厂，本土代工企业迎来订单回流红利。