净利率不到1%：晶合集成满产微利，砸9.18亿成立新公司布局上游

> 晶合集成2025年营收108.85亿元，是国内第三大晶圆代工厂，但其2026年第一季度净利率不到1%。这家全球显示驱动芯片代工市占率第一的龙头企业，赚的是“薄如纸片”的加工费。 就在这个节骨眼上，它出手了——6月15日，晶合集成出资**9.18亿元**，全资设立合肥晶为科技有限公司。一家“满产却微利”的代工厂，为何要在此时砸重金成立新公司？这笔钱究竟要投向哪里？ ## 钱从哪来，利润有多薄 要回答这个问题，得先看看晶合集成本身的“家底”。 **2025年营收108.85亿元**，国内晶圆代工市占率8.7%，排名第三；全球显示驱动芯片（DDIC）代工市占率**23.3%**，位列全球第一。 截至2025年底，月产能**13.9万片**12英寸晶圆，产能利用率高达**100.8%**，是全球唯一单一基地月产能突破13万片的代工厂。 但规模的光鲜背后，盈利状况并不乐观。2026年第一季度，公司营收**29.12亿元**，同比增长13.41%，但归母净利润仅**5066万元**，同比下滑62.61%，净利率不足1%。招商证券将此归因于“成熟制程领域日益激烈的价格竞争”。 换句话说，晶合集成虽然“卖得多”，但“赚得少”，而且越来越难赚。 ## 新公司到底做什么 合肥晶为科技的经营范围写得很清楚：**集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发**。 这实际上暴露了晶合集成的三层战略意图。 **第一层：向上游延伸，打破纯代工边界。** 晶合集成过去只做晶圆制造，不碰设计、不碰材料。新公司经营范围涵盖“芯片设计及服务”，意味着它将首次涉足设计环节，为中小芯片设计公司提供从IP授权到流片验证的一站式服务。 同时，“电子专用材料研发”指向光刻胶、电子特气等上游材料，目标直指供应链自主可控。 **第二层：开辟特殊工艺新赛道。** 晶合集成现有产品线以DDIC为基本盘，CIS和PMIC为辅。 而新公司的设立，结合晶合集成此前将功率器件BGBM业务剥离至安徽瑞晶半导体（持股不超过30%）的动作，意味着公司正在把非核心业务外放，同时为新公司腾出空间专注于模拟芯片、车规级功率器件等特殊工艺领域。 **第三层：为“A+H”双资本平台搭建载体。** 晶合集成已通过港交所上市聆讯，正在推进港股IPO。新设子公司可独立承接新业务孵化，未来成熟后通过分拆上市实现价值最大化，参考中芯国际分拆中芯集成登陆科创板的路径。 ## “制造+服务”的双轮驱动 在中芯国际（2025年营收673亿元）、华虹公司（173亿元）加速成熟制程扩产的背景下，晶合集成走的是差异化竞争路线。 董事长蔡国智在业绩会上明确提出了“**全产业链协同**”战略：“对上下游企业进行战略投资，以期发挥全产业链的协同优势，推动资源整合和产业资讯互通，精准优化产能与产品规划，降低经营决策风险”。 《半导体行业观察》将这一布局解读为“**制造+服务**”双轮驱动模式——晶合集成不再只做代工工厂，而是试图成为一个平台型企业，通过垂直整合来提升在产业链中的话语权。 横向对比来看，晶合集成与中芯国际、华虹公司形成了**差异化竞争**而非直接对抗。更关键的是，三者共同受益于国际大厂（台积电、三星）因AI需求虹吸效应而收缩成熟制程产能的“订单回流”红利。 TrendForce数据显示，国内晶圆代工企业已启动 **“点穴式”提价**，行业整体盈利水平有望修复。 ## 资本市场怎么看 消息发布后，晶合集成股价并未出现极端异动。6月12日股价反弹**6.83%**，成交额32.27亿元，但市场普遍将其视为聚焦主业的常规操作。 机构持仓出现分化：华夏上证科创板50ETF减持444.07万股，嘉实上证科创板芯片ETF减持170.39万股；但香港中央结算有限公司加仓506.96万股，显示外资对公司长期布局持有乐观态度。 **晶合集成本质上不是一家“好不好”的公司，而是一家正在从“单一代工”向“平台型企业”转型的公司。** 它现在的核心命题不是规模能不能继续扩大，而是这个**9.18亿元**的新公司，能否帮它把净利率从不足1%拉到更高。 随着28nm制程量产和合肥晶为科技业务逐渐落地，这个问题的答案将在未来一两年内揭晓。