机构：多重因素叠加驱动 硅片价格拐点已至

中信证券认为，2026年二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。重点关注重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司。

国盛证券认为，多重因素叠加驱动，硅片价格拐点已至。全球半导体产业已进入“后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性。建议重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。