高端芯片载板需求激增，奥特斯近20亿欧元投资将全由客户买单

当地时间6月15日，全球高端半导体封装载板与印制电路板制造商奥特斯（AT&S）宣布将在马来西亚投资至多20亿欧元，以扩大居林工厂产能。该消息推动奥特斯股价当天飙升近30%。

今年以来，受到与AI芯片相关需求激增的提振，奥特斯股价较年初已飙涨近6倍，公司还因与AMD等关键长期客户达成协议而提高2026至2027财年的业绩预期。

值得关注的是，就在上个月奥特斯发布了强劲的2025至2026财年年度报告，同时宣布将加大对中国重庆工厂的产能投资。奥特斯全球执行副总裁、电子解决方案事业部负责人兼中国区董事会主席朱津平对第一财经记者表示：“重庆扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。”他虽然未透露具体客户名字，但表示也包括中国头部的半导体厂商。

与重庆工厂的扩产计划支出一样，此次奥特斯马来西亚产能扩张所需支出也将全额由客户承担。

奥特斯全球工厂的扩建计划，瞄准的是人工智能高端封装载板市场机遇。奥特斯首席执行官马铭天（Michael Mertin）表示：“2025/26财年是公司发展极具里程碑意义的一年，第四季度实现净利润转正。未来公司将延续增长态势，工厂扩建正是公司中长期布局的重要落地举措。”

公司还预计，这些产能投入在2026至2027财年将带来高达数千万欧元的积极贡献。业绩展望方面，公司预计新财年固定汇率下全球营收同比增长30%至35%，有望触及此前21亿至24亿欧元预测区间上限；EBITDA利润率将进一步提升至25%至29%，较原有预期再度上调。