半导体上市公司上峰材料，落子江门

近日，上峰材料公司董事会审议通过了总投资6亿元的高精密半导体封装基板生产线技改、扩建项目。这意味着，上峰材料在江门的产业投资布局迈出关键一步。

今年3月，上峰材料设立浙江上峰芯材科技，控股半导体封装基板制造企业美琪电路75%股权，并以之为切入口整合了深圳志金电子的封装基板相关业务及惠州制造基地，目标是在3至5年进入国内封装基板第一梯队。

美琪电路位于新会区崖门镇新财富环保产业园，产品覆盖Mini/Micro LED、MEMS、传感器类、存储类、RF等主要类型，核心团队拥有20余年行业经验，技术研发能力突出，截至目前已拥有40余项专利，其中10余项发明专利，具备成熟的封装基板工艺技术与产品研发能力。

上峰材料以水泥业务起家，自2020年起围绕半导体产业链展开系统性投资，覆盖设计、材料、设备、晶圆代工、存储IDM、先进封装等环节。今年6月5日，公司证券简称由“上峰水泥”正式变更为“上峰材料”，标志着向多元材料企业集团的战略转型。

近期，粤芯成功过会，其中上峰材料投资金额2.34亿元，间接持股比例约为1.5%。粤芯半导体是上峰系列半导体投资项目陆续登陆科创板之后，首家在创业板申请IPO获受理企业，也是上峰在半导体全产业链中重点股权投资之一。

在江门市投促局与新会区的推动下，上峰材料将在崖门镇投入6亿元，加大半导体封装投资。该项目拟分两期进行，一期针对现有产线进行技术改造升级，二期针对高端市场布局建设全新的高精密封装基板产线，以实现产品向高端超薄基板产品升级。项目达产后，江门基地封装基板产能可达16000平方米/月，合并惠州基地在内的美琪电路封装基板总产能可达26000平方米/月。

采写：南方+记者 李霭莹

【作者】 李霭莹