圣邦股份ah，国内模电排第一，基石GIC领投，募资46亿

圣邦股份（03661.HK）

保荐人：中国国际金融香港证券有限公司 华泰金融控股（香港）有限公司

招股价格：85.20港元一口价

集资额：46.01亿港元

总市值：575.11亿港元

H股市值：46.01亿港元

每手股数 100股

入场费 8605.92港元

招股日期 2026年06月17日—2026年06月23日

暗盘时间：2026年06月25日

上市日期：2026年06月26日（星期五）

招股总数 5400.12万股H股

国际配售 4860.10万股H股，约占 90.00%

公开发售 540.02万股H股，约占10.00%

分配机制 机制B

计息天数：1天

稳价人 中金

发行比例 8.00%

市盈率 95.12

公司简介

圣邦股份是国内领先的模拟集成电路设计企业，主营传感、放大、信号转换、驱动类模拟芯片与传感器，是各类电子系统的基础核心元器件供应商。依据弗若斯特沙利文2025年收入统计，公司在国内模拟集成电路厂商中排名第一、全球第八，全球市场份额1.8%。

公司2007年成立，持续扩充产品矩阵，截至目前拥有超7200款模拟及传感器产品，覆盖38大产品类别，依托成熟设计与工艺能力输出系统级解决方案，有效缩短客户产品研发上市周期。产品广泛落地工业、网络、消费电子，同时深度布局电动汽车、数据中心、机器人、新能源、新一代智能硬件等高增长赛道。

公司业务以信号链、电源管理芯片为两大核心支柱，配套自研传感器产品，形成完整产品布局。信号链芯片负责采集、调节、放大外部传感信号，完成高精度模数转换，全程保障信号完整，适配精密测量、低噪声等高要求场景；电源管理芯片统筹设备电能分配、电压转换与电路防护，实现稳定供电、高效节能；温度、磁传感器作为物理世界与数字系统的连接端口，可高精度监测各类环境与物理参数。

核心竞争优势

1. 全覆盖差异化产品矩阵

旗下7200余款产品分为19类信号链、17类电源管理、2类传感器，覆盖信号采集至电力调控全流程；创新迭代速度快，报告期内累计推出3400款新品，各品类芯片可协同配套使用，简化客户系统设计选型。

2. 前沿自研模拟设计能力

聚焦高性能空白赛道攻关，推出多款国产标杆产品，包含60nA超低静态电流降压转换器、1.6nV/√Hz超低噪声运放、18位高速高精度SAR ADC、光通信专用TEC温控及EML偏压电源等，在耐压、集成度、能效上实现突破。

3. 高精度低功耗集成技术

产品具备低噪声、高速响应、超低功耗、高稳定性特点，适配严苛工况；多款芯片实现亚毫米级微型封装，自研2mm×2mm集成电源模块，大幅缩减设备占用空间，完美适配小型化、节能化终端需求。

4. 全场景系统成本优化

芯片设计兼顾参数性能与客户综合使用成本，依托高可靠性、长生命周期特性，降低客户设备冗余设计与售后故障风险，整体压低终端整机总拥有成本。

5. 定制化自有工艺体系

采用Fabless轻资产模式，自主调整晶圆代工工艺配方，定制适配全品类产品的专属制程，相较标准工艺在性能、良率、成本上更具优势，兼顾研发原型迭代与大规模量产交付。

6. 丰厚知识产权储备

手握SIMO单电感多输出拓扑等核心专利技术，可缩小电路板面积、提升供电效率；截至2025年末，公司海内外授权专利588项（发明专利497项），集成电路布图设计登记401项，构筑坚实技术壁垒。

公司依靠自研电路与工艺技术，持续突破信号完整性、电源稳定、系统安全等模拟芯片关键技术，依托完善的产品、技术、专利体系，稳固国内模拟芯片龙头地位，持续为全球多领域终端客户提供高性能、高性价比模拟集成电路与传感整体方案。

截至2025年12月31日止3个年度：

圣邦收入分别约为人民币26.16亿、33.47亿、38.98亿，2025年同比+16.46%；

毛利分别约为人民币11.76亿、15.81亿、18.02亿，2025年同比+14.02%；

净利分别约为人民币2.70亿、4.91亿、5.34亿，2025年同比+8.80%；

毛利率分别约为44.94%、47.23%、46.24%；

净利率分别约为10.32%、14.67%、13.71%。

来源：LiveReport大数据

截至2025年12月31日，公司经营活动现金流为4.34亿元人民币，期末现金约为11.81亿元人民币，较24年大幅增加。

二、基石投资者

本次圣邦股份H股IPO基石投资者有26家，认购总占比49.86%，基石锁仓份额接近全球发售半数，资金长线属性强，托底力度充足。

基石阵容分为海外主权基金、国际顶级资管、内地公募/保险/银行理财、海外对冲基金、产业实体资本五大类别，覆盖全球长线主权资金、大中华专业机构、产业链产业资本，资金来源多元。

一、海外主权长线基金（出资规模最高，核心基石）

1. GIC Private Limited（新加坡政府投资公司GIC）

GIC是新加坡国家级主权财富基金，全球顶级长线主权资本，投资周期长达十年以上，长期布局半导体、高端制造、硬科技成长赛道，对国内模拟芯片龙头长期成长具备高度认可。

2. HHLA（由CPP Investments管理）

CPP是加拿大养老金计划投资委员会，全球规模前列的养老金长线资金，主打低波动、长期回报，重仓全球半导体产业链优质企业，偏好具备技术壁垒的国产芯片龙头。

二、国际投行资管与海外专业投资机构

1. JPMAMAPL（摩根资产管理）

摩根大通旗下全球资产管理平台，覆盖全球二级市场与一级配售，是港股IPO常客，重点配置电子半导体赛道龙头企业。

2. CPE Ginkgo（中信产业基金）

国内头部市场化PE中信产业基金海外平台，深耕硬科技、半导体、高端制造股权投资，产业资源深厚，同步看好模拟芯片国产替代长期逻辑。

3. Millennium Capital、LMR Master Fund、Value Partners（惠理）

- Millennium Capital：海外知名全球对冲基金，布局全球科技硬件赛道；

- LMR Master Fund：海外专项科技投资基金，聚焦芯片、工业电子；

- Value Partners（惠理），香港老牌价值资管，深耕大中华科技制造，长期配置港股芯片企业。

4. First Sentier Investors（首源投资）

澳大利亚大型资管机构，长线配置亚太区域高端制造、半导体资产。

三、内地公募、保险、银行理财系境内长线资金

1. 广发基金（广发基金管理+广发基金香港）

国内头部公募基金，深耕半导体、国产芯片成长赛道，依托境内机构与零售资金做中长期产业配置。

2. 大成国际 Da Cheng International

大成基金旗下海外港股投资平台，代表内地公募出海布局芯片龙头。

3. 大家人寿、泰康人寿

均为国内大型保险资金，保险资金投资周期极长，偏好现金流稳定、具备国产替代空间的硬核半导体龙头。

4. 工银理财、中邮理财

分别为工商银行、邮储银行旗下理财子公司，代表银行体系稳健型低波动长线资金。

四、海外对冲与区域性资管

DAMSIMF、Golden Continent、嘉宝国际资产管理、Ninety One Asia、Ocean Fine Industrial、iSoftStone HK、新加坡华勤等，为全球及香港区域性专业投资基金，分散配置半导体成长标的。

五、产业链产业资本（实体企业自有投资平台）

1. Huadeng Technology：半导体产业链相关产业资本，与模拟芯片下游应用场景存在协同；

2. 新加坡华勤：全球头部ODM手机代工厂华勤技术海外主体，属于圣邦下游消费电子终端产业客户资本，绑定终端供应链合作；

3. Sungrow Power阳光电源：全球逆变器、新能源龙头企业，新能源、储能赛道大量使用电源管理模拟芯片，属于下游新能源产业资本入股，看好公司工业、新能源车芯片业务增长。

由长线资金占绝对主导， 产业协同逻辑突出，海内外资金均衡搭配，基石锁定比例极高，基石认购份额接近全球发售一半，锁仓期锁定大量流通股份，大幅缓解上市初期抛压，反映全市场机构一致看好圣邦股份在工业、新能源车、数据中心领域的芯片扩张前景。

共有2个承销商，

中签率和新股分析

（来自AIPO）

目前展现的孖展已超购1.65倍。

甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

这个票乙头需要认购资金517万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

然后这个票招股书上按发售价85.20港元计算，公开的上市所有开支总额约为1.09亿港元，募资额约46.01亿港元，占比约2.38%，开支相比募资额算是相当少了。

这票打不打？且看我下面的分析：

圣邦股份AH 差价（2026-06-17）

A 股：300661 圣邦股份收盘价 = 131.55元人民币

H 股招股价：85.20 港元 / 股

汇率：1 人民币 = 1.1592港元（当日汇率）

1）A 股换算为港元

131.55× 1.1592 = 152.49 港元 / 股

2）绝对差价（A 股 − H 股）

152.49 − 85.20= 67.29港元 / 股

3）AH 溢价率（相对 H 股）

溢价率 =67.29 ÷ 152.49 = 44.13%

结论：A 股较 H 股溢价约 44.13%

Gic领头的基石，这票基本面不一般都不差的。不过是个ah股，这个中金的绿鞋，上市后一个月港股通可以买。

这一批新股全赶在一起了，今天一天一下上5个这个票募资40多亿，这个票应该中签率不低了，45%的折价也有诚意， A股最近还屡创新高。

只恨自己钱太少，都想打。