巴掌大一片“金刚石”，专给AI芯片“退烧”

当前，我国持续推动科技创新和产业创新深度融合，一批创新技术加速走向具体产业，新动能引领作用不断增强。

给AI芯片“退烧”，金刚石“钻”出三个新赛道

河南许昌的一家企业，将金刚石切割成巴掌大的圆片，给芯片散热。薄薄一片，就能解决高端算力设备“发烧”的困扰，不久前这项新技术成功走向生产线，也带来了新的产业机遇。

河南省超硬材料协会秘书长马宁表示，他们攻克了纳米级精密加工等一批行业难题，专利申请数量超过1500项，从一个传统制造领域开辟出芯片散热、精密加工、培育钻石三个高技术制造业新赛道。

我国科技创新和产业创新融合发展步伐加快

让创新成果加速向现实生产力转化，今年以来，我国科技创新和产业创新融合发展的支持政策密集发布。围绕着打通成果转化关键堵点，不久前，工业和信息化部发布第二批111家重点培育中试平台，覆盖新材料、新能源、信息技术等多个领域。围绕着协同创新，中央企业科技成果产业化联合体刚刚成立，将聚焦十大重点工程，打通基础研究、应用开发、成果转化的创新链条。

中国电子信息产业发展研究院工业经济研究所副所长韩建飞表示，国家采取了一系列政策举措，引导企业加大研发投入。前5个月，我国授权发明专利同比增长12.1%，科技成果转化加快推进，人工智能、机器人等领域发展迅猛，一批新材料、新装备实现量产，拓展了工业经济的增长空间。

数据显示，5月份，规模以上高技术制造业增加值同比增长15.1%，对全部规模以上工业增长的贡献率达57%，比上月提高4.9个百分点，新质生产力日益成为高质量发展的有力支撑。