微容科技跻身国产工业类MLCC一梯队，推动高端MLCC自主可控

片式多层陶瓷电容器（MLCC）素有“电子工业大米”之称，是所有电子设备的基础核心元件。随着全球AI算力建设提速、工业装备智能化升级，高端工业级MLCC需求迎来爆发式增长。在日韩厂商长期主导高端市场的格局下，国产替代正成为产业核心主线，广东微容电子科技股份有限公司（下称“微容科技”）凭借技术积淀与产能布局，快速崛起为国产工业类MLCC的核心力量，目前公司正全力推进创业板IPO进程，加速登陆资本市场以进一步夯实产能与技术壁垒。

一、高端工业MLCC供需错配，国产替代窗口期开启

当前全球MLCC市场呈现明显的结构性分化：中低端消费类产能相对充足，而高容量、高可靠的工业级产品持续紧缺。从结构性增量来看，AI服务器是拉动工业MLCC需求增长的核心场景之一，旗舰级整机柜AI服务器的单机MLCC用量则可超过44万颗，单机MLCC用量实现显著增加，且下一代算力平台用量仍将持续攀升。与此同时，高端MLCC存在极高的技术、认证与产能壁垒，市场长期被村田、三星电机等日韩巨头垄断，本土供应链自主可控需求迫切。

微容科技创始人陈伟荣，作为“华工三剑客”之一和中国MLCC市场的亲历者与推动者，自成立微容科技之初便锚定高端化战略，避开中低端价格战，让微容科技成为了这一轮国产替代浪潮中的核心推动者。

二、技术卡位高容量赛道，筑牢工业领域核心壁垒

工业级MLCC对容值、可靠性、温度稳定性要求严苛，其中高容量产品是保障AI服务器芯片供电电压稳定的关键元件。微容科技凭借核心工艺突破，在该领域建立了显著的技术壁垒，成功掌握国内领先的高精密堆叠与压合技术，实现超1,200层的堆叠工艺，工业类MLCC产品可在0805与1206尺寸下分别实现100μF与220μF的超高容量，产品性能位于行业龙头水平。

这一技术突破直接打破了日韩厂商在高端高容MLCC领域的垄断，率先填补了中国大陆厂商的供应空白，为国内AI服务器产业链提供了本土化供应链选择。

在技术优势的背后是全链条的研发体系支撑。微容科技构建了覆盖功能陶瓷材料配方、产品结构设计、纳米粉末分散、超薄陶瓷薄膜成型、精密图形印刷、高精密堆叠与压合、薄介陶瓷及金属电极快速共烧等关键领域全链条技术能力体系。

截止2026年3月末，微容科技拥有101项专利，其中发明专利34项，拥有一支规模超400人（含研发工程师及相关技术人员）的科技创新团队。此外其与深圳宇阳的官司纠纷已经得到全面、终局的解决，这场纠纷为微容科技厘清了历史遗留问题，消除未来的潜在隐患，更促使微容科技进一步加速了自主创新的进程，构建起来完全属于自己的核心知识产权体系。这样的全流程自主技术不仅保障了产品性能与良率，也为工业级产品向更高参数迭代奠定了基础。

三、业绩高速增长，头部客户验证产品实力

技术突破快速转化为市场成果，微容科技工业类MLCC业务实现高速增长。在报告期内（2023-2025年）公司工业类MLCC收入从约1.19亿元增长至约2.43亿，复合增速达42.8%，收入占比从11.43%提升至13.23%；毛利率显著高于传统消费类产品，成为公司盈利结构优化的重要支撑。

客户层面，公司工业级产品已经批量供应包括A公司、中兴通讯、摩尔线程在内的知名企业，获得过A公司技术突破奖（2次）和质量优秀协作奖等多项荣誉，产品性能和可靠性获得下游用户广泛认可，拥有极强的客户粘性，为公司工业业务长期增长提供了稳定保障。

四、募投加码产能扩张，巩固工业赛道领先优势

产能规模是MLCC厂商抢占市场份额的核心基础。微容科技近年来持续扩产，2025年折标产能已突破5000亿片，产能利用率持续提升带动单位成本下降，规模效应逐步显现。

微容科技本次IPO拟募资13.7亿元投向高端MLCC扩产项目，预计2026年下半年，随着公司二期智慧工厂正式投产释放产能，月产能将提升至近800亿片，全面匹配AI服务器与工业领域的爆发式需求，为客户提供稳定、大规模的高端元器件保障，进一步巩固公司在全球高端MLCC市场的竞争力。

在AI算力驱动的高端MLCC需求爆发式增长的背景下，国产替代是明确的产业主线，微容科技凭借高容量技术突破、头部客户认证与持续产能扩张，已跻身工业类MLCC一梯队。如果本次IPO落地，公司高端产能与研发实力将再上台阶，向着全球第3的目标迈出坚实的一步，成为国产高端MLCC自主可控的核心力量。