
圣邦微电子(北京)股份有限公司(简称“圣邦股份”,股票代码:03661)于2026年6月26日在香港联交所主板挂牌上市。
圣邦股份本次发行价定为每股85.2港元,全球发售5400.12万股股份。募集资金总额46亿港元,扣除上市应付费用后,募资净额约45亿港元。其股份以每手100股进行交易。
据配发结果,香港公开发售部分获251.73倍认购。国际发售部分获23.5倍认购。
基石投资者包括新加坡政府投资公司(GIC)、大家人寿、高瓴HHLRA、阳光电源旗下Sungrow Power、工银理财、软通动力旗下iSoftStone HK、中邮理财等。
圣邦股份是一家模拟集成电路公司,专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。公司产品覆盖信号链、电源管理、传感器、存储器等领域,应用于工业与能源、汽车、网络与计算及消费电子等行业。
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本文源自:市场资讯
作者:观察君