深圳基本半导体通过上市聆讯：碳化硅赛道的高亏损突围战

2026年6月21日，港交所官网披露，深圳基本半导体股份有限公司正式更新主板聆讯后资料集，顺利通过IPO聆讯。这家成立于2016年的碳化硅功率器件企业，在经历2025年两次递表失效后，以18C章特专科技公司身份第三次向港股发起冲击，有望成为首家登陆港股的碳化硅芯片企业。联席保荐人为国金证券（香港）与中银国际。对于国产第三代半导体产业而言，基本半导体的资本化进程，是国产功率器件突围的重要一步，但招股书揭示的数据也表明，这是一条高投入、长周期、尚未盈利的艰难之路。

全产业链IDM：稀缺但烧钱

基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的代表性企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%，在中国公司中排名第三。这种全产业链垂直整合能力，在国产碳化硅领域确实具有稀缺性，但同时也意味着巨大的资本开支和研发投入。

业绩：营收增长但亏损持续扩大

财务数据呈现出典型的前期重资产投入特征。2023年至2025年，公司营业收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，2024年同比增长35.6%，但2025年增速骤降至4.1%。更为严峻的是盈利端：三年净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，累计亏损超9亿元。净损率在2024年一度收窄至-79.3%后，2025年再度下探至-107.6%。毛利率同样为负：2023年-59.6%、2024年-9.7%、2025年-10.9%。高折旧摊销、高昂原材料碳化硅衬底成本，以及占营收35.3%的研发投入，使得公司目前仍处于"卖得越多，亏得越多"的负向循环。

行业拐点：从"卷价格"到"抢产能"

不过，基本半导体通过聆讯的时间点，恰逢碳化硅行业景气反转的关键窗口。2025年全行业还在价格战的泥沼里挣扎，厂商杀价抢单、中小企业陆续出清。进入2026年，英飞凌、意法半导体等国际巨头接连吹响涨价号角，国内头部厂商快速跟进，"抢产能"瞬间取代"卷价格"成为行业关键词。招股书更新的数据显示，2025年公司碳化硅功率模块销量同比暴涨192.5%，下半年实现综合毛利率转正。这意味着，行业景气反转与公司业绩拐点恰好撞在一起，为上市后的估值提供了叙事支撑。

资本化意义与挑战并存

基本半导体已建立较高的客户进入门槛，与20多家汽车制造商超80款车型建立了design-in合作关系。股东阵容堪称豪华，包括博世集团、广汽集团、闻泰科技、力合科创等。博世集团作为全球汽车零部件巨头入股，印证了基本半导体在新能源汽车供应链中的战略价值。本次上市募集资金将用于扩大晶圆及模块生产能力、升级生产设备、推进新型碳化硅产品研发与技术创新。对于投资者而言，基本半导体代表了国产碳化硅器件的突围方向，但重资产、长周期、高亏损的特点，也意味着投资需要足够的耐心和风险承受能力。通过聆讯只是拿到了上市的"准生证"，真正的考验在挂牌之后——市场会给一个持续亏损的碳化硅公司多高的估值？国产替代的故事能够支撑多久？这些问题的答案，将决定基本半导体在资本市场的最终表现。

声明：以上内容与立场无关，不构成投资和操作建议。

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