深耕电子装联材料国产替代 优邦科技冲刺创业板拓宽成长路径
公开资料显示，东莞优邦材料科技股份有限公司（简称“优邦科技”）正在冲刺创业板IPO，本次拟公开发行不超过2666.67万股，募集资金总额8.05亿元，全部围绕主业布局半导体、新能源高端材料产能与研发体系建设，助力国内电子基础材料产业链自主可控进程提速。
细分赛道具备本土竞争优势，长期服务头部制造客户
根据行业协会出具的权威统计数据，公司在核心细分产品赛道形成本土差异化竞争力：电子胶粘剂2025年国内市场占有率约3%，位列行业前十；锡膏产品2025年国内市占率5.83%，位居国内企业前列，是国内少数同时具备胶粘剂、锡膏、湿化学品规模化量产能力的本土综合型电子材料厂商 。
客户合作维度，公司自2008年起与富士康集团建立稳定合作关系，报告期内前五大客户包含富士康、奇宏科技、台达集团、群光电能等全球知名电子制造企业，覆盖消费电子、电源、光电等主流制造领域。
资质与技术层面，公司为国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业，建有东莞市电子胶粘剂工程技术研究开发中心、电子焊接及表面工程技术研究开发中心两大市级研发平台，具备完整配方自主开发、工艺迭代、产品验证能力，能够适配不同终端材质持续迭代配方体系，应对下游产品工艺更新带来的材料需求变化，技术适配性得到下游客户长期验证 。
研发持续投入加码创新，推进高端材料国产替代落地
电子装联高端材料市场长期由海外企业主导，国产替代空间广阔，公司持续将研发作为核心经营抓手，持续扩充研发团队、完善试验与检测体系，针对半导体、新能源等高壁垒领域开展专项配方研发。本次IPO配套8659万元募集资金用于研发中心建设项目，项目落地后将新增专业研发实验室、精密检测设备，扩充高端材料研发人员，聚焦半导体封装锡膏、动力电池专用胶粘剂、晶圆表面处理湿化学品等进口替代产品开展技术攻关，补齐高端产品研发硬件短板。
依托现有研发体系，公司已实现新能源动力电池、光伏组件、AI服务器、半导体封装相关材料小批量供货，打破外资品牌在部分细分应用场景的垄断格局。对比外资产品，公司配套本地化技术服务、快速定制化配方调整、稳定交付周期形成本土服务优势，持续提升下游客户国产材料采购渗透率，契合国内电子产业链自主可控的行业发展趋势。
