北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）7月8日晚间，上交所官网显示，英韧科技股份有限公司（以下简称“英韧科技”）科创板IPO进入问询阶段。
据悉，英韧科技是一家数据存储主控芯片与半导体存储产品提供商，主营业务为数据存储主控芯片和固态硬盘（SSD）的研发、设计及销售，完整覆盖企业级、工业级和消费级应用。
本次冲击上市，英韧科技拟募集资金约为32.33亿元。
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