拟募资12.24亿元，越亚半导体创业板IPO将于7月16日上会
深圳证券交易所7月9日消息，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）在创业板上市将于7月16日上会。
根据招股书，越亚半导体拟募资12.24亿元，其中，8000万元用于补充流动资金。
越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域。
