
长鑫科技即将上市,A 股市场很快就要迎来最纯正的存储芯片标的。这两天花时间把它的招股意向书仔细读了一遍,发现了不少值得深挖的东西。
先说行业背景。长鑫科技主要做的是 DRAM 芯片,也就是我们常说的内存条。DRAM 本质上是一个标准化的大宗商品,价格完全由市场供需驱动,周期性非常强。
这一轮 DRAM 能爆发出一个超级上升周期,核心推手是 AI。AI 的爆发式增长拉动了 HBM 高带宽存储的需求急剧扩张。HBM 的比特率是常规 DRAM 的 3 到 4 倍,意味着每颗 HBM 芯片要占用更多的晶圆面积。而 HBM 的利润率又远高于普通 DRAM,所以三星、海力士、美光这三大存储巨头纷纷把原有的 DRAM 产线改造升级为 HBM 产线。
这就产生了一个"挤出效应":HBM 吃掉了大量的晶圆产能,导致常规 DRAM 的供给被大幅压缩。与此同时,AI 服务器本身对 DRAM 的需求也在持续上升。供给收缩、需求扩张,供需缺口被两头拉大,DRAM 的价格就这么一路涨上来了。
长鑫科技正好踩在了这个周期上。今年上半年的规模净利润爆发式增长,大概在 500 到 600 亿元左右。当然,考虑到当前可能已经接近周期顶部区域,这个级别的利润更多反映的是周期位置,而不是常态化的盈利能力。
行业背景说完了,接下来才是我在招股书里发现的更有意思的部分——它的股权结构。
长鑫科技旗下有三座存储芯片工厂。老厂由母公司 100% 控股,没什么问题。但最近建的两座新厂——长鑫新桥和长鑫吉田——上市公司的持股比例分别只有 11.8% 和 31.7%。
大头在谁手里?合肥地方国资委和国家大基金。
这是一套典型的"合肥模式":在半导体这种重资产、高投入的行业里,由地方国资承担主要的资金支出,技术方负责运营和管理。上市公司通过一致行动协议拿到了大约 75% 的控制权(也就是并表和管理层面的控制),但实际的经济权益只有 11% 和 30% 左右。
控制权和经济权益的不对等,带来了一个结构性的问题。
在上升周期里,两座新厂产生的大量利润,大头被少数股东分走了。上市公司只能按持股比例分到一小部分。但与此同时,所有的研发费用和管理费用都由母公司本部承担——不是按比例分摊,而是全额承担。对于半导体企业来说,研发支出是巨大的刚性成本,不可能因为利润分少了就砍掉。所以在周期顶部,上市公司的规模利润会被明显稀释:收入只拿到零头,成本却全部扛着。
在下行周期里,问题更麻烦。亏损的大头确实也由少数股东承担,但母公司的研发和管理费用是刚性的,不会因为行情差就减少,也没办法让少数股东来分摊。这相当于在下跌的时候加了一层不对称的负向杠杆——收入端跟着周期缩水,成本端却降不下来,导致母公司的净利润跌幅会比行业整体更陡。
简单说就是,涨的时候利润被分走,跌的时候成本自己扛。两头都不太舒服。
还有一个值得留意的点是资产折旧。由于新厂和老厂运行时间都不算长,目前整体大概只折旧了 25% 左右,未来几年依然面临着不小的折旧压力。在周期下行阶段,这部分刚性折旧会进一步压缩利润空间。
当然,这些隐忧在短期内大概率不会被市场定价。这一轮超级周期的上行趋势还没有走完,AI 需求还在持续爆发,A 股市场又缺乏纯正的存储芯片标的,叠加国产替代的叙事想象空间,市场的注意力会集中在增长和稀缺性上面,这些结构性的不利因素在当前的环境下很难被放大,甚至不太会被挖出来讨论。
但如果你打算长期跟踪这家企业,这些点是绕不过去的。短期看周期位置和市场情绪,长期看股权结构和真实的利润归属。两个视角缺一不可。