长鑫科技295亿IPO来了！科创板史上第二大，国产存储龙头登陆
4块钱，你能买到什么？
一瓶饮料？一包烟？还是——
一只国产DRAM芯片龙头的股票？
2026年7月16日，长鑫科技将正式开启科创板申购。
发行价约4元，网上申购代码787825。
这可能是2026年A股最受瞩目的一场"打新"——
也是科创板开板以来，融资额第二大的IPO。
仅次于中芯国际（532亿）。
一、295亿募资、66.88亿股——这组数字有多大？
核心数据一览：
指标 |
数据 |
总募资 |
295亿元 |
发行股份 |
66.88亿股（初始） |
绿鞋机制 |
15%超额配售权，最多76.91亿股 |
发行价 |
约4元 |
发行估值 |
约2950亿元 |
申购代码 |
787825 |
证券代码 |
688825 |
中签率 |
预计较常规新股提高约10倍 |
发行时间线：
时间 |
事件 |
7月9日 |
招股意向书挂网 |
7月13日 |
初步询价 |
7月15日 |
披露正式发行公告/最终发行价 |
7月16日 |
正式开启网上申购 |
7月20日 |
缴款截止 |
295亿的募资额，是什么概念？
对标 |
融资金额 |
长鑫科技本次IPO |
295亿 |
科创板史上第一（中芯国际，2020年） |
532亿 |
科创板史上第二（长鑫） |
295亿 |
2026年A股迄今最大 |
第1名 |
与中芯国际差距 |
237亿（中芯的55%） |
注意： 长鑫科技是2026年迄今为止A股最大单IPO。
更关键的是：
4元的发行价，意味着什么？
对于 |
影响 |
散户 |
门槛极低，百万持仓可轻松顶格申购 |
中签率 |
大规模发行，中签率预计为普通新股的10倍左右 |
市场抽血 |
295亿募资会造成一定流动性压力 |
发行节奏 |
是科创板"预先审阅"机制的首单试点 |
二、2950亿估值贵不贵？券商给出的预期空间
发行定价数据：
指标 |
数据 |
发行估值 |
约2950亿元 |
券商中性预测（上市后稳定市值） |
2~3万亿元 |
乐观预测 |
4万亿元 |
2~3万亿是什么水平？
公司 |
市值 |
行业 |
长鑫科技（预期上市稳定市值） |
2-3万亿 |
DRAM存储芯片 |
中芯国际（A股） |
约1.2万亿 |
代工制造 |
海光信息 |
约5000亿 |
CPU/GPU |
北方华创 |
约4000亿 |
半导体设备 |
寒武纪 |
约2000亿 |
AI芯片 |
从2950亿到2-3万亿，意味着上市后可能涨6-10倍。
这个判断有依据吗？
依据 |
说明 |
行业地位 |
全球第四大DRAM厂商，国内唯一DRAM量产企业 |
稀缺性 |
A股没有第二家DRAM标的 |
成长性 |
2026Q1营收环比增长115.1% |
全球市场 |
DRAM市场规模超千亿美元，国产替代空间巨大 |
但也有风险：
风险 |
内容 |
估值泡沫 |
2-3万亿的预期是否合理？中芯国际才1.2万亿 |
技术差距 |
与三星/SK海力士仍有2-3年差距 |
周期波动 |
存储芯片是强周期行业，价格波动剧烈 |
解禁压力 |
大规模解禁后可能存在减持风险 |
竞争对手 |
SK海力士美股上市募资265亿美元，全球化竞争加剧 |
三、长鑫科技到底是谁？一家改变全球DRAM格局的中国公司
公司档案：
项目 |
内容 |
全称 |
长鑫科技集团股份有限公司 |
总部 |
合肥 |
成立 |
约2016年 |
主要产品 |
DRAM存储芯片（内存颗粒） |
全球排名 |
第4大DRAM厂商（2026Q1） |
市场份额 |
7.7%（2026Q1），增速全球第一 |
核心技术进展：
技术节点 |
进展 |
DRAM量产 |
主力产品已量产，国内独供 |
HBM3 |
已推出样件，向华为等国内AI芯片厂商供货 |
HBM3E |
量产倒计时，与三星/SK海力士差距缩至仅2-3年 |
全球技术对比 |
中韩HBM差距从"多代落后"缩至3年 |
HBM3有多重要？
HBM（高带宽内存）是AI芯片的核心配套，英伟达、华为等AI GPU都离不开它。目前全球HBM市场被SK海力士和三星垄断。长鑫如果能完成HBM3E量产，将打破国际垄断。
市场占有率变化：
季度 |
全球市占率 |
2025Q2 |
约3.97% |
2026Q1 |
7.7% |
2026Q1营收 |
73.09亿美元（环比+115.1%） |
速度 |
增速远超行业平均 |
手机市场渗透率 |
安卓手机品牌采用率已突破30%，很快可达50% |
7.7%的全球市占率，看起来不大——
但注意，DRAM市场是个极度垄断的市场。
三星、SK海力士、美光三家合计占据全球超过90%的市场。
长鑫在短短几年内从中打出了7.7%，这本身就是一场漂亮的突围战。
四、募资投向的三个方向：技术升级+下一代工艺+HBM前瞻
295亿募集资金投向：
方向 |
用途 |
现有DRAM量产线技术升级 |
提升良率，优化产能，降低成本 |
下一代DRAM工艺研发 |
追赶国际最先进制程 |
HBM等高端存储前瞻布局 |
HBM3/HBM3E量产，抢占AI算力市场 |
这些钱花得值不值？
角度 |
分析 |
战略必要性 |
存储芯片是重资产行业，没钱就落后 |
国际竞争 |
三星2026资本开支约200亿美元，长鑫必须加码 |
国产替代 |
国内AI芯片需要国产HBM配套 |
时间窗口 |
AI热潮推动HBM需求暴增，窗口期有限 |
五、对A股的影响：抽血还是激活？
争议的焦点有两个：
1. 打新会不会抽干市场流动性？
看法 |
观点 |
利空方 |
295亿巨量募资，短期流动性承压 |
利多方面 |
长鑫公告当天半导体板块大涨8%，科创50涨8.41% |
历史参考 |
中芯国际532亿IPO时，半导体板块先大跌后大涨 |
最终判断 |
短期冲击、长期利好——优质标的不会一直被抽血 |
2. 散户中签率能提高多少？
因素 |
说明 |
发行规模 |
66.88亿股，体量巨大 |
预计中签率 |
约为普通新股的10倍 |
申购上限 |
百万市值持仓可轻松顶格 |
能否暴富？ |
如果上市后到2-3万亿，中签者4元打新到预期价收益丰厚 |
3. 对行业生态的意义：
意义 |
内容 |
标杆效应 |
科创板"预先审阅"机制首单，为后续硬科技IPO探路 |
示范效应 |
国产存储龙头的资本故事会带动更多芯片企业上市 |
正反馈 |
融资→研发→产品→市场→盈利→再融资的良性循环 |
六、一句话总结：
国产DRAM龙头长鑫科技（688825）将于7月16日开启科创板申购，拟募资295亿元、初始发行66.88亿股（绿鞋可至76.91亿股），发行价约4元，证券估值约2950亿元，券商中性预期上市后稳定市值达2-3万亿元，乐观情境可达4万亿——一旦成真，长鑫将超越中芯国际（A股市值约1.2万亿）成为国内最大半导体上市公司；
这家总部合肥的存储芯片企业2026年第一季度全球DRAM市场份额已从一年前的3.97%跃升至7.7%（排名全球第四），营收73.09亿美元环比暴增115.1%，HBM3已推出样件供货华为，HBM3E量产倒计时，与三星、SK海力士的技术差距缩至仅2-3年；长鑫科技公告当天A股半导体板块指数大涨超8%、科创50暴涨8.41%，但分析人士也提醒，存储芯片是强周期行业，三星2026年资本开支超200亿美元，SK海力士刚在纳斯达克募资265亿美元，面对国际巨头的压倒性体量，295亿只是长鑫通往"中国存储芯"之路的起点而非终点——打新红利是短的，国产替代的硬仗是长的。#长鑫科技##长鑫科技最高估值超4万亿#
