越亚半导体IPO，募投项目的选择，暗示唯捷创芯已沦为“老登”？

最近有家公司正在申请IPO上市，公司全称是珠海越亚半导体股份有限公司，股票简称越亚半导体，保荐机构为中信证券（600030.SH），保荐代表人是王希婧、张国军。

公开信息显示，越亚半导体成立于2006年，2009年便实现射频模组封装载板的产业化，后于2017年实现嵌埋封装模组的产业化，并于2021年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一，产品得到了威讯、德州仪器、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外优质客户广泛认可。

应该说，越亚半导体的主营业务正踩在科技的时代洪流中，特别是适配于算力芯片的嵌埋封装，被视为高水平芯片封装的代表，备受业界关注和期待。这也充分体现在今年的业绩数据上，根据招股书披露，公司预计今年上半年实现营业收入同比增长62.84%至76.27%，归母净利润的增幅也高达163.34%至201.75%。

但也需要注意到，这样一个芯片封装行业的代表性公司，也曾经历过低谷，2023年在营业收入同比微增2.28%的同时，当年净利润则同比减半。

关键原因出在公司传统业务“射频模组封装载板”的持续承压上，数据显示，该业务在2023年到2025年的收入金额分别为10.54亿元、9.97亿元和9.14亿元，所占收入比重也从2023年的64.18%下滑到2025年的45.92%，对应的IC封装载板产品售价也是逐年走低。

公开资料显示，“射频模组封装载板”的典型应用场景包括手机射频前端、车载雷达模组、5G射频PA模组等，招股书披露，公司于2011年进入苹果供应链，产品陆续被使用于苹果、三星等国内外知名手机品牌。

但这一技术线路，在半导体封装领域也属于“老登”一般的存在了，这充分体现在产能利用率上，已经滑落到不足三分之二的利用率，比很多“老登”还要“老登”；还体现在对核心客户唯捷创芯（688153.SH）的销售金额上，2023年到2025年分别为2.55亿元、1.69亿元和1.39亿元，数据的表现也很“老登”。

甚至这种“老登”味道，更直观地体现在越亚半导体的“射频模组封装载板”产品的大客户，也即唯捷创芯的股价走势上——这有一点儿半导体行业一骑绝尘、独领风骚的气势吗？

相比起来，越亚半导体的“小登”一面，则体现在适配于算力芯片的嵌埋封装产品上，近三年产能的增长追不上产量的增长，价格也是逐年走高，成为越亚半导体维系增长的关键动力。

因此，越亚半导体本次IPO的主要募投项目便是“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”，总投资额超过10亿元，推动公司从消费电子产业链的“老登”形象，彻底转向算力产业链的“小登”定位，带动公司寻回“第二春”。

而且从某种角度来看，越亚半导体IPO，募投项目的方向选择，是不是也暗示了大客户唯捷创芯已沦为“老登”？

其实这是一个很值得持续观察的案例：随着科技的飞速进步和技术线路的快速迭代，很多还是“小登”的科技行业，用不了几年，就会显得落后、沦为科技行业的“老登”，这一现象不仅曾发生在京东方A（000725.SZ）远超净资产的固定资产余额上，也曾发生在隆基绿能（601012.SH）押注工艺复杂的BC线路，而被晶科、天合、晶澳啃掉一大块市场份额。

换句话说，科技行业用于维系产品性能先进性的资本性支出，是需要持续大额投入的，且面临着不小的机会风险，很难有护城河建立起来后就能躺平的可能性。这是行业特性，但对于投资来说，是不是一个好的选择？却是个见仁见智的问题。从这个角度来看，越亚半导体这个封装行业的“老登”，能否借上市募资成功夺回“小登”地位，也挺值得关注。