华普微创业板IPO审核状态更新为“已问询”，拟募资22亿元

7月19日，深圳证券交易所发行上市审核信息公开网站显示，深圳市华普微电子股份有限公司（以下简称“华普微”）创业板IPO审核状态由“已受理”更新为“已问询”。该项目于2026年6月30日获受理，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，律师事务所为北京市中伦律师事务所，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），评估机构为北京国融兴华资产评估有限责任公司，预计融资金额22亿元。

主营Sub-1GHz无线通信射频芯片，客户超2500家

根据招股说明书，华普微主要从事以Sub-1GHz技术为核心的无线通信射频芯片及模块、高精度传感器芯片的研发、生产和销售。Sub-1GHz频段具有传输距离远、穿透力较强、功耗较低的特点，可应用于楼宇安防、智能家居、消费电子、车用电子、智慧城市、工业物联、智慧医疗等物联网远距离通信场景。招股书自称，公司是国内少数具备Sub-1GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业，已建立覆盖OOK、FSK、窄带FSK等主流技术路线及高集成度SoC/SiP产品的芯片设计能力。需要说明的是，上述技术领先性表述多源于发行人自述及弗若斯特沙利文数据，其量化依据或成为问询关注点。

在产品结构方面，报告期内公司无线射频芯片和模块收入合计占比超过85%，集成式传感器芯片收入占比由较低水平变动至10.79%。生产模式上，自研无线射频芯片和信号调理ASIC芯片采用Fabless模式，晶圆制造与封测环节外包；无线射频模块和集成式传感器芯片采取“自主+委外”模式。销售方面采用“直销为主，经销及贸易为辅”，2025年合作客户数量超过2,500家，终端客户包括海康威视、TP-LINK、和而泰、道通科技等。招股书援引弗若斯特沙利文数据称，2025年公司自研芯片出货量超过2.45亿颗，全球市场占有率约2.1%，中国市场占有率约3.5%，是国内唯一跻身全球Sub-1GHz射频芯片及模块市场前十的厂商。该市场份额数据的统计口径与可比性仍待验证。

从行业竞争格局看，全球Sub-1GHz无线通信射频芯片及模块市场以德州仪器、芯科科技、恩智浦、意法半导体、升特半导体等国际厂商为主导，上述企业凭借产品性能、产品组合及长期市场培育占据主要市场份额。本土厂商中，以华普微为代表的少数企业通过对标国际厂商、强调性价比与市场响应速度构建差异化竞争。招股书称公司在消费电子、智能家居、楼宇安防等细分领域的全球同业中市占率位列前三至前五，但相关排名同样基于第三方数据，且公司整体市占率仍处于个位数区间，与国际头部厂商在规模上存在差距。此外，公司产品下游应用集中于物联网领域，若物联网行业增速放缓或细分应用场景需求结构变化，将对公司业绩产生影响。

报告期营收净利润增长，但加权净资产收益率持续下降

财务数据方面，2023年至2025年，华普微营业收入分别为44,202.46万元、52,720.03万元和59,711.92万元，复合增长率约16.27%；净利润分别为13,004.87万元、16,816.57万元和19,134.57万元，复合增长率约21.27%；归属于母公司所有者净利润分别为12,764.04万元、16,601.99万元和18,934.79万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为12,228.77万元、15,932.60万元和18,119.99万元。综合毛利率分别为53.71%、54.94%和55.58%，呈小幅上升趋势。资产总额由35,519.61万元增至87,543.82万元，归属于母公司所有者权益由29,575.77万元增至77,545.08万元。经营活动产生的现金流量净额三年分别为17,139.28万元、17,141.13万元和18,605.64万元，均为正数。

值得关注的是，公司加权平均净资产收益率分别为47.72%、43.27%和36.60%，呈逐年下降态势，主要受净资产规模扩张稀释影响；同时净利润增速高于营收增速，盈利结构与成本费用归集的合理性可能成为问询关注点。研发投入方面，2023年至2025年累计研发费用14,659.14万元，研发投入占营业收入比例分别为9.37%、9.40%和9.31%，基本稳定；基本每股收益由2.13元变动至3.16元。此外，公司在报告期内连续三年实施现金分红，分别为4,000万元、5,000万元和5,100万元，合计1.41亿元，在IPO前夕持续分红的合理性及对净资产规模的影响可能受到关注。公司选择创业板定位评价标准中“最近三年累计研发投入金额不低于5,000万元，且最近三年营业收入复合增长率不低于25%”的指标，但报告期营收复合增长率约16.27%，低于25%，公司系依据“最近一年营业收入达到3亿元”的豁免条款适用，该适用合理性亦可能受到关注。

募资22亿元投向五个项目，部分属新领域投入

本次IPO募集资金扣除发行费用后合计22亿元，计划投向五个项目。其中，无线射频芯片及模块研发及产业化项目拟投入9.16亿元，占募集资金总额的41.6%，为本次募投中占比最高的项目；信号链芯片研发及产业化项目拟投入3.17亿元；超声波流量计量及传感产品研发及产业化项目拟投入3.01亿元；总部基地及研发中心升级项目拟投入4.5亿元；市场拓展及技术支持服务网络升级项目拟投入2.16亿元。五个项目投资总额合计22.19亿元，拟使用募集资金22亿元。招股书披露，募集资金到位前公司可先行以自筹资金投入，到位后置换；如募集资金不足，将以自筹资金补充。

从募投结构看，项目既涉及现有射频主业的产业化，也包含信号链芯片、超声波流量计量及传感产品等相对新的方向，以及研发基础设施和营销网络建设。其中信号链芯片、超声波流量计量及传感产品属于公司此前收入占比相对有限的领域，相关产能建设、市场开拓及收益实现存在不确定性；总部基地及研发中心升级项目投入4.5亿元，占比超过20%，其实施对经营业绩的直接贡献方式也可能受到问询。此外，本次发行前实际控制人武怡康合计控制公司93.6981%股份的表决权，发行后仍处于绝对控制地位，公司治理结构及中小股东权益保护机制同样值得关注。

供应商集中、境外供应链依赖等风险待问询

从风险因素看，华普微采用Fabless模式，晶圆制造主要依赖中芯国际，封测服务主要依赖扬州江新电子、盛帆半导体等，同时存在向芯科科技、升特半导体等外购芯片的情形。报告期各期前五大供应商采购金额占采购总额比例分别为68.98%、68.54%和72.54%，集中度较高且2025年有所上升。若主要供应商产能紧张或合作关系变化，可能对生产经营产生影响。此外，公司产品涉及境外晶圆代工与封测环节，地缘政治及供应链波动风险客观存在。毛利率方面，公司综合毛利率维持在53%至56%区间，若未来市场竞争加剧或低毛利产品占比上升，毛利率存在下滑可能。

从审核流程看，项目由“已受理”进入“已问询”，交易所将对信息披露质量、财务真实性、持续经营能力及募投合理性进行问询。对于华普微而言，技术先进性的量化依据、客户与供应商稳定性、境外供应链及流片环节的潜在风险、实际控制人高度控权下的公司治理，以及募投项目中新增方向的可行性与消化能力，均可能成为问询重点。最终能否通过审核及顺利发行，取决于问询回复情况与监管判断，存在不确定性。

数据来源：深圳证券交易所官网（https://www.szse.cn/）及华普微《招股说明书（申报稿）》。本文内容基于公开披露信息整理，不构成任何投资建议。