上市公司解析：芯原股份

芯原股份：AI ASIC龙头的高增长与持续亏损之困

营收暴增114%却亏得更厉害，这家半导体IP龙头怎么了？

一、公司介绍及主营业务

芯原微电子（上海）股份有限公司（688521）成立于2001年8月21日，2020年8月18日登陆科创板 。公司是国内 半导体IP与芯片定制龙头 ，主营业务为 半导体IP授权服务 和 一站式芯片定制服务 。

公司采用独有的 芯片设计平台即服务（SiPaaS） 经营模式，应用领域广泛覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等 。主要客户涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等 。公司已进入 三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴 等头部客户供应体系 。

二、公司产品

芯原股份的产品和服务可分为两大类：

1. 半导体IP授权服务

公司已形成 六类处理器IP （GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processing IP）以及 1700+数模混合IP和射频IP 的产品矩阵 。覆盖从 5nm FinFET到250nm CMOS 的多种工艺能力 。

在AI领域，公司提供覆盖云、边、端全场景的AI处理器IP矩阵，已形成包含AI GPU、NPU、AI-VPU、AI-ISP、AI Display及AI-DSP的完整产品组合 。其中，NPU IP已被 91家客户用于140余款AI芯片 ，全球累计出货量近2亿颗，专为端侧大语言模型推理设计的NPU IP算力已达 40+TOPS 。

2025年12月，公司联合投资人以 9.3亿元现金 收购逐点半导体97.89%股份 ，进一步扩充了显示处理领域的技术能力 。

2. 一站式芯片定制服务

公司为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商提供定制化芯片设计和芯片量产服务 。芯片设计能力已突破 7nm ，并已实现 14/10/7/6/5/4nm FinFET 及28/22nm FD-SOI节点成功流片 。

汽车电子方面，公司设计流程已通过 ISO 26262认证 ，并推出功能安全SoC设计平台及ADAS解决方案， 5nm和7nm 汽车芯片均已完成流片 。

三、2026年一季报

2026年第一季度业绩

2026年Q1，公司实现 营业收入8.36亿元，同比增长114.47% ；归母净利润 -3.41亿元 ，亏损同比扩大1.21亿元 ；扣非归母净利润 -3.35亿元 。

分业务表现 ：知识产权授权使用费收入1.43亿元（+52.7%），特许权使用费收入0.32亿元（+20.6%），芯片设计业务收入1.93亿元（+57.6%），量产业务收入4.67亿元（ +219.7% ） 。

毛利率 ：Q1综合毛利率 32.29% ，同比下降6.76个百分点 。

研发投入 ：Q1研发投入合计 4.85亿元 ，同比增长53.38%，研发投入占营业收入比例为58.04% 。

四、行业状况与上下游

芯原股份处于 集成电路设计行业 ，是集成电路产业的上游环节 。

上游 ：晶圆制造、封装测试等环节，公司不直接从事制造，而是与台积电等晶圆厂合作完成量产 。

下游 ：芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商 。随着终端厂商对成本控制、产品差异化、供应链安全及核心技术自主可控的重视程度提升， 自研芯片需求持续增长 。

行业地位 ：芯原位列 国内第一、全球第八大 设计IP厂商 。全球半导体设计IP市场CR4（ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave）占比75%，国内自给率不足10% 。

行业趋势 ：全球算力扩张，推理基础设施推动AI资本开支超万亿美元 。公司为国内芯片定制服务龙头，定制业务中 AI ASIC占比70%以上 ，将广泛受益于云端AI基础设施建设及端侧AI硬件应用普及 。

五、十大股东及散户数

前十大中主要股东（截至2026年3月31日） ：

截至2026年3月31日，股东总户数为4.5万户，户均持股金额为236.3万元。

六、资产质量与费用管控

资产质量 ：截至2026年3月31日，公司总资产 78.16亿元 ，归属于上市公司股东的所有者权益 31.47亿元 。每股净资产6.5元 。公司合并报表累计未分配利润为 -29.44亿元 。

费用管控 ：2025年期间费用率 51.89% ，同比下降12.57个百分点 。其中：

销售费用率：4.04%（-1.13pct）

管理费用率：4.54%（-0.73pct）

研发费用率： 41.64% （-12.08pct）

财务费用率：1.68%（+1.38pct）

2025年期间费用合计 16.36亿元 ，其中约 80%为研发费用 。全年研发投入 13.51亿元 ，占收入比重约43% 。

2026年Q1期间费用 5.93亿元 ，同比增长60.7% ；研发投入 4.85亿元 ，同比增长53.38% 。

关注点 ：有媒体指出公司存在"存贷双高"现象，即账上现金充裕的同时债务规模也不小，引发市场关注 。

七、员工薪资水平及行业口碑

员工规模 ：2025年末员工总数 2057人 ，同比增长2.14% 。

薪酬水平 ：

人均薪酬： 69.25万元 ，同比增长5.3%

人均创收： 153.25万元 ，同比增长32.93%

管理层薪酬总额： 2,656.32万元 ，同比增长3.21%

高管薪酬TOP ：

戴伟进（董事、首席战略官）： 485.59万元

戴伟民（董事长、总裁）： 480.55万元

汪志伟（执行副总裁）： 362.60万元

行业口碑 ：芯原在全球设有多个研发中心，属于半导体行业中的中大厂 。公司获评前程无忧" 员工关爱典范 "单项大奖，秉承"公正·关爱·分享·快乐"的企业文化 。有员工反馈"五险一金顶格缴纳，老员工全员持股" ，薪资水平在行业中处于中上水平 。

八、减持、分红与融资情况

减持 ：

国家集成电路产业投资基金（大基金一期）自2020年公司上市以来 从未减持 公司股票 。

2025年12月，大基金一期首次披露减持计划，拟通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过 893.96万股 （不超过1.70%），原因为"股东自身经营管理需要" 。

2026年6月，核心技术人员张慧明减持1.9万股，套现约695.25万元 。

分红 ：

因公司合并报表累计未分配利润为 -29.44亿元 ，母公司财务报表累计未分配利润为 -10.71亿元 ，不满足现金分红前提条件 。

公司 上市6年从未分红 。

2025年度拟 不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本 。

融资 ：

2023年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额 18.07亿元 ，募集资金净额17.8亿元，发行价72.68元/股 。

公司近期正在 冲刺港股上市 。

九、未来展望

订单高增 ：2026年1月1日至7月16日，公司累计新签订单 146.53亿元 。其中1月1日至4月29日新签订单82.40亿元，4月30日至7月16日进一步新签订单64.13亿元。新签订单中， AI算力相关订单及数据处理领域订单占比超过90% 。

订单具备明确的转化预期：芯片设计业务订单根据9-12个月设计研发周期逐步转化，量产业务订单受客户产品出货规划、晶圆厂产能排期等因素影响，根据6-18个月生产周期逐步转化 。

核心看点 ：

AI ASIC趋势确定 ：云端AI基础设施建设及端侧AI硬件应用普及，公司作为国内芯片定制龙头有望充分受益 。

量产业务规模效应 ：量产业务毛利率虽低于IP授权业务，但产生的毛利大部分可贡献于净利润，规模效应将带动盈利能力进入改善通道 。

在手订单充裕 ：50.75亿元在手订单中预计超80%可在一年内转化 。

风险提示 ：

公司持续亏损，2023年以来累计亏损达 17.66亿元

毛利率持续下滑（2025年34.19%→2026Q1 32.29%）

研发投入维持高位，短期利润承压

大基金减持带来的市场情绪影响

总结

芯原股份作为国内半导体IP与芯片定制龙头，正处于 AI ASIC产业浪潮的核心风口 。2025年营收增长35.77%，2026年Q1更是实现114%的爆发式增长，新签订单146.53亿元创历史新高，充分验证了行业的高景气度。

然而， 营收高增与持续亏损并存 是公司当前最突出的矛盾——研发投入常年占营收40%以上，规模效应尚未完全释放。随着在手订单逐步转化、量产业务规模效应显现，公司有望在2026-2027年迎来盈利拐点。对于投资者而言，芯原股份是一张 高成长、高波动的"AI算力彩票" ，机遇与风险并存。

以上数据为上市公司公开信息整理，个人看法，不构成投资建议