半导体设备ETF招商（561980）高开近4%！长鑫即将上市+华为超节点亮相，科技风险释放结构再平衡

继上周超跌后本周半导体产业迎来反弹。7月20日早盘，半导体设备ETF招商（561980）高开上涨3.73%，成分股有研硅大涨12.14%，中科飞测、上海合晶、金海通、寒武纪涨超7%，神工股份、长川科技、北方华创、有研新材、中芯国际等涨超5%，沪硅产业、中微公司、盛美上海等多股拉升。

一、【科技降温风险加速释放，结构再平衡】

业内人士指出，复盘7月以来市场，全球半导体板块持续回调，尤其上周板块下跌加剧，中证半导体产业指数单周下跌25.33%。但行业基本面并无重大利空因素，反而台积电、ASML两大先进制程和半导体设备龙头业绩亮眼，调整主要因资金去杠杆、存储板块获利兑现、韩国加息和市场映射等因素导致，科技风险释放后或迎来结构再平衡。

华泰证券指出，上周A股受全球科技资产去杠杆影响有所调整，但盘面结构性分化明显，情绪快速出清，更接近高位科技的拥挤交易出清而非系统性风险。中期看，中报预告和稳增长预期尚未证伪，情绪已回落至历史低位，若有催化剂，短期反弹概率上升，但拥挤度和杠杆消化仍需时间，海外科技波动仍是扰动，趋势有待确认。

同时，AI产业链信用扩张加速，全球AI需求和资本开支一季度重新加速，为中国出口提供重要支撑。据中金公司，截至2026年一季度，AI产业链出口金额占中国总出口的20.6%，上半年机电产品出口累计同比增长24.5%；GDP口径下的信息技术行业对二季度GDP贡献超过五成。

配置上，华泰证券认为可继续均衡，科技端可低吸存储、半导体设备与材料等仍有盈利上行动能的方向，兼顾资源品、出海链和非银结构机会，红利继续持有。银河证券指出，科技板块当前位置已大幅释放风险，扩产相关的先进封装、晶圆代工、半导体设备和材料以及国产算力或值得关注。

二、【华为超节点亮相+长鑫上市在即，半导体设备迎新需求】

消息面上， 2026世界人工智能大会（WAIC 2026）于7月17日至20日在上海举办。华为昇腾Atlas950SuperPoD1024超节点首次展出，单机柜搭载64颗950DTNPU，16机柜组成1024卡完整算力集群，芯片采用中芯等效7nmFinFET工艺制造。

东吴证券认为，SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求。CoWoS、HBM等先进封装技术快速发展。AI驱动下国产算力快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求。

同时，SEMI上调行业预估，2026全球半导体设备销售额1659亿美元，同比增23.2%，2028年或至2295亿美元。台积电加码资本开支，ASMLQ2业绩超预期并上调全年指引，设备板块景气度持续加强。

国内存储链方面，长鑫科技公布中签结果，上市在即，2026年上半年预计收入1100亿元-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%，预计归母净利润500亿元-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。申万宏源认为，企业盈利改善是扩产的最大动力，韩国政府、SK集团、三星集团合计抛出20万亿人民币投资计划，国内长鑫、长存也开启了IPO，有望加快扩产进程。

据SEMI最新预测，2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元。

半导体材料方面，近期ABF膜、电子级氢氟酸、六氟化钨等半导体材料涨价陆续落地，部分品类供不应求格局持续，基本面仍有支撑。

三、【中证半导：高弹性、高集中度、高“长鑫存储”含量】

ETF方面，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量近60%，同时前十大集中度近80%为同类最高。

数据显示，截至7月17日，中证半导2020年至今累计涨幅超468%，在科创芯片（305%）、半导体材料设备（331%）等同类指数中位居第一，中长期维度呈现更高弹性。

数据显示，截至7月17日，中证半导2020年至今累计涨幅超468%，在科创芯片（305%）、半导体材料设备（331%）等同类指数中位居第一，中长期维度呈现更高弹性。