国内封测三巨头：通富微电
一、公司概况：从南通晶体管厂到全球封测第四
通富微电的前身是南通市晶体管厂，曾是南通市十五家特困企业之一。1990年，石明达临危受命担任厂长，力主转型集成电路。彼时有人直言："不搞是等死，搞了是找死"。正是这份"找死"的勇气，开启了一段传奇。
1997年10月，通富微电正式成立。2007年8月16日在深圳证券交易所上市。如今，公司已成长为全球半导体封测领域营收规模及市场占有率排名第四、国内排名第二的龙头企业。
公司总部位于江苏南通，构建了覆盖南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城的全球化制造和服务网络，拥有九大生产基地、全球超两万名员工。主营业务涵盖集成电路封装测试服务，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，产品技术全方位覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、5G通讯、汽车电子、物联网等多个领域。
公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为创始人石明达。石明达之子石磊于36岁接棒总经理，带领公司坚持自主创新。两代人的接力，见证了中国封测产业从追赶到引领的历程。
二、业绩爆发：半年净利逼近全年预期
2026年，通富微电的业绩进入了加速释放期。
2025年全年：公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比增长79.86%，营收与净利双双创下历史新高。
2026年一季度：实现主营收入74.82亿元，同比增长22.80%；归母净利润3.29亿元，同比暴增224.55%。
上半年业绩预告：7月14日，公司发布2026年半年度业绩预告，预计归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%；预计扣非净利润7亿元至8亿元，同比增长66.49%至90.28%。
这一数据的震撼之处在于：截至2026年6月底，15家机构对2026年全年净利润的平均预测仅为15.53亿元。而通富微电仅半年的预告利润上限（18亿元），已超过了机构对全年的平均预期。
公司表示，业绩增长主要系AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等因素驱动，公司产能利用率提升，中高端产品营业收入明显增加。
三、"见光死"：业绩越好，跌得越狠？
业绩预喜并未带来股价上涨，反而引发了市场的剧烈震荡。
7月15日，通富微电在业绩预告披露后，股价大幅冲高后迅速回落。7月16日，该股盘中一度跌停，报71.26元。此后股价持续承压。长电科技、通富微电、华天科技三大封测龙头业绩预告后集体跌停。截至7月20日，通富微电收盘报63.0元，较前期高点已有明显回落。
市场将此轮下跌归结为"业绩杀"——业绩越好，跌得越狠。业内人士认为，存储、半导体封测等热门板块前期已累计巨大涨幅，本身就有消化交易拥挤的需求，二季度业绩不及预期引发了市场对后续业绩的担忧，加上获利盘落袋为安、资金短期波动等因素共振，导致股价大幅回落。
通富微电上半年归母净利润16至18亿元中，约9亿元来自非经常性损益（扣非净利润为7至8亿元）。虽然扣非增速66.49%至90.28%同样亮眼，但市场对业绩"含金量"的审视更加严苛。
四、战略布局：42亿定增+深度绑定AMD
业绩爆发的背后，是公司多年来在战略布局上的持续深耕。
深度绑定AMD：通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，公司与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式。通富微电是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上。2026年5月，通富超威苏州二期项目正式启动，进一步深化了双方合作。随着AMD在AI芯片领域的持续扩张，通富微电作为其核心封测厂商，将深度受益。
42亿定增扩产：2026年1月，公司公告拟定增募资不超过44亿元。6月3日获深交所审核通过，募资规模调整至不超过42.2亿元。资金投向五大方向：存储芯片封测产能提升（8亿元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升（10.55亿元）、晶圆级封测产能提升（6.95亿元）、高性能计算及通信领域封测产能提升（6.2亿元）、补充流动资金及偿还银行贷款（10.5亿元）。项目建成后，预计年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块，高性能计算及通信领域封测产能4.8亿块。
收购京隆科技：2025年，公司收购京隆科技26%股权，布局高端集成电路专业测试领域。
高强度研发：公司现已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。2.5D/3D封装产线已完成通线，启动CPO封装技术研发。公司累计专利超1700项，其中70%为发明专利。现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。
五、行业机遇：AI驱动封测价值重估
通富微电所处的封装测试行业，正迎来历史性的战略机遇期。
当前，AI正驱动半导体行业进入新一轮高景气周期。随着摩尔定律逼近物理极限，以Chiplet和先进封装（如2.5D/3D） 为代表的技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键路径。封测环节的战略价值被重估。
据Yole数据，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次突破54%。摩根士丹利测算，2026年全球先进封装市场规模约560至580亿美元，其中AI专属封装占比超四成，毛利率高达48%至55%，是半导体产业链盈利最厚的细分领域。
2026年上半年，国内封测三巨头（长电科技、通富微电、华天科技）集体扩产，累计已宣布扩产投资额超270亿元，全部聚焦AI算力核心领域。整个封测行业扩产投资总额已接近400亿元。
在地缘政治背景下，中国大陆封测产业凭借较高的自主可控度，正迎来国产替代与技术升级的双重战略机遇。
