
来源:小财米
7月17日,中国证监会发布《关于同意江苏高凯精密流体技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2026〕1711号),同意高凯技术首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。批复自同意注册之日起12个月内有效。
高凯技术的IPO进程在2026年上半年推进较快。公司于2025年12月29日获上交所受理,2026年6月22日通过上交所上市委审议会议,6月24日提交注册,至7月17日注册生效。公司拟在科创板上市,保荐机构为国泰海通证券,拟募资15亿元。
公司成立于2013年,总部位于江苏常州,专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售。公司产品以流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列为核心,并延伸至半导体真空系统类零部件等更多种类的精密流体控制部件及相关设备,广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子和新能源等智能制造领域。
在流量控制系列中,质量流量控制器(MFC)是高凯技术最具技术含量的产品之一。MFC主要用于半导体制造工艺中对工艺气体的精确流量控制,是刻蚀、薄膜沉积等前道工序中的关键零部件。2021年,公司推出首款国产半导体级压电式MFC,此后持续迭代,核心产品已批量进入7nm及以下逻辑芯片的前道工艺设备。在点胶封装系列方面,公司提供流体精密点胶设备,用于制造业中的点胶密封、涂层涂覆、高精度非接触喷射等作业。精密涂胶系列则主要面向新能源电池、汽车电子等领域的涂胶工艺需求。
截至2025年末,高凯技术共拥有专利198项,其中发明专利61项。公司共有研发人员208人,占同期员工总数的31.47%。公司是国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。
财务数据显示,高凯技术在报告期内经历了从千万元级到亿元级的利润跨越。2023年至2025年,公司分别实现营业收入2.26亿元、4.23亿元和5.11亿元;归母净利润分别为2649.15万元、9976.04万元和1.33亿元。2024年营收同比增长87.48%,2025年增速回落至20.66%。扣除非经常性损益后归母净利润分别为1269.89万元、9517.37万元和1.27亿元。
从收入结构看,流量控制系列收入占比从2023年的14.50%升至2025年的26.31%;点胶封装系列维持在44%至48%之间;精密涂胶系列占比从32.76%降至25.25%。半导体领域收入占比持续提升,是公司增长的主要驱动力。
毛利率方面,2023年至2025年综合毛利率分别为51.14%、54.34%和58.54%,呈稳步上升趋势。这一水平在A股精密制造类企业中处于较高位置。研发投入方面,近三年分别为4350.67万元、5405.23万元和8139.09万元,占营业收入比例分别为19.28%、12.77%和15.94%。研发费用率高于同行业可比公司均值。
现金流方面,2023年至2025年经营活动产生的现金流量净额分别为-3800.05万元、9354.34万元和1.30亿元。2023年经营现金流为负,此后两年转正并持续改善。
进入2026年,公司延续增长态势。一季度实现营收1.73亿元,同比增长50.5%;净利润5305万元,同比增长103%。公司预计2026年上半年营收2.9亿至3.1亿元,同比增长20%至28%;净利润8200万至9500万元,同比增长50.68%至74.57%。
精密流体控制是工业自动化领域中的一个专业分支,与普通阀门、泵类产品的主要区别在于对流量、压力、温度、洁净度和重复精度的控制要求显著更高。在半导体制造、生物医药、新能源电池等高端制造场景中,流体控制部件通常属于设备和工艺系统中的关键基础部件,其性能直接影响整套设备的稳定性、良率和安全性。一个质量流量控制器的偏差可能导致整批晶圆报废,因此下游客户对供应商的认证周期长、验证标准严,更换成本高。
据中金企信统计数据,2020年中国精密流体控制设备市场规模为272.30亿元,预计2025年将上涨至490.60亿元,五年间年均复合增长率达到12.50%。另有行业研究数据显示,2025年中国精密流体控制部件及设备市场规模达348亿元左右,预计2030年将增至530.32亿元。全球市场方面,2024年全球精密流体控制设备市场约114.07亿美元,预计2031年将达到199.84亿美元,年复合增长率8.9%。亚洲尤其是中国是主要增长驱动力。
精密流体控制行业的市场需求与下游产业的固定资产投资和产能扩张高度相关。在半导体领域,随着国内晶圆厂持续扩产和工艺制程向更先进节点推进,每增加一条产线就需要配套大量的质量流量控制器、阀门和流体管理系统。据行业信息,半导体设备对MFC的可靠性、一致性要求极为严苛。高端精密流体控制设备长期被日本、美国企业垄断,国产替代空间较大。
在新能源领域,动力电池和储能电池的规模化生产对精密涂胶、电解液注入等工艺环节提出了更高的流体控制要求。高凯技术的精密涂胶系列产品主要面向这一市场需求。在消费电子和汽车电子领域,点胶封装是芯片级和板级组装中的核心工艺环节,对点胶精度和一致性的要求持续提升。
精密流体控制行业的技术演进方向主要集中在几个维度:更高精度的流量、压力和温度控制;微型化、集成化和模块化设计;更高等级的洁净、耐腐蚀、耐高温和耐高压能力;数字化控制、智能传感和远程监测;以及面向半导体、新能源、生物医药等行业的专用化产品开发。
在质量流量控制器领域,国产技术已形成“热式”与“压差式”两大主流技术路线并行发展的格局。热式MFC响应速度快,在单一、洁净气体的精密控制场景中应用广泛;压差式MFC则凭借气体兼容性优势正在快速崛起。高凯技术走的是压电式技术路线,与上述两类技术形成差异化竞争。
从实验室成果到产业化应用,精密流体控制领域仍有较长的转化周期。新材料、新工艺和新结构的设计需要经过材料验证、工程样机、小批量试制、客户验证和批量生产等多个阶段。目前国内在高端MFC、超洁净阀门等产品上仍与国际领先水平存在差距,但这种差距正在收窄。
精密流体控制行业的竞争格局呈现出“高端外资主导、中端国产追赶”的特点。在半导体级MFC等高端产品上,日本、美国企业仍占据主要市场份额。但近年来,随着国内半导体产业链自主化进程加速,一批本土企业开始在部分细分领域实现突破。高凯技术是目前国内极少数能够量产供货、且应用于先进工艺制程节点的半导体设备关键流体控制部件供应商。公司主营产品已通过国内知名厂商验证并实现稳定量产供应。
不过,国产替代的过程并非一蹴而就。半导体设备零部件的认证周期通常长达一到两年,客户一旦选定供应商,更换意愿较低。此外,核心材料、密封件、传感器和控制芯片等上游环节仍存在一定程度的进口依赖,供应链的完整性和自主性仍需时间积累。
从机遇端来看,高凯技术面临几个方向的增长空间。
首先是半导体设备国产化带来的结构性机会。国内晶圆厂扩产和半导体设备国产化率的提升,为本土零部件供应商创造了导入机会。高凯技术的MFC产品已进入7nm及以下逻辑芯片前道工艺设备,在国产供应链中占据了先发位置。随着更多国产设备商通过验证并进入批量采购阶段,公司的订单体量有望进一步扩大。
其次是产品线的横向拓展。公司从点胶封装起步,逐步延伸至流量控制和精密涂胶,再拓展至半导体真空系统类零部件。这种从单一品类向多品类、从消费电子向半导体高端应用的延伸路径,有助于扩大可触达市场空间。
再次是资本加持下的产能和技术升级。本次IPO拟募资15亿元,其中10.1亿元用于高端半导体设备零部件研发及产业化项目,2.4亿元用于研发中心建设项目。募投项目围绕公司主营业务展开,重点投向半导体设备零部件和半导体点胶封装设备等领域。若顺利实施,有望提升公司在高端半导体流体控制部件领域的产能和研发能力。
但挑战同样不容忽视。
客户集中度较高是市场关注的问题之一。据相关报道,高凯技术对前五大客户的销售占比较高,部分核心客户同时也是国内半导体设备领域的头部企业。客户集中度高意味着公司业绩与少数客户的采购节奏深度绑定,一旦主要客户调整供应链策略或削减资本开支,对公司营收的影响较为直接。
应收账款和存货的增长也值得关注。随着营收规模扩大,公司的应收账款和存货规模同步上升。若下游客户回款周期拉长或存货周转效率下降,可能对公司的现金流和资产质量产生压力。毛利率的高位运行能否持续,同样存在不确定性。2025年综合毛利率已接近60%,在制造业中属于较高水平。但随着行业竞争加剧、产品价格承压或原材料成本上升,毛利率存在回落可能。
此外,公司历史上曾有一次IPO终止记录。据公开信息,高凯技术在2021年曾申请科创板上市并于当年12月终止审核。此次二度闯关成功,但前次终止的原因及整改情况仍是市场关注的维度之一。公司在治理结构方面也存在一些值得持续观察的细节——控股股东、实际控制人刘建芳合计控制公司39.99%的股份。刘建芳出身吉林大学,长期从事压电驱动与控制领域研究。公司独立董事杨刚同样来自吉林大学。独立董事与实控人长期同校任职的背景,在IPO审核中受到市场关注。此外,公司募投项目用地在申报时尚取得,上会稿中又将2.5亿元补充流动资金项目整体删除。这些细节反映了公司在治理规范性和募投项目准备方面的某些不足。
从“同意注册”到正式上市交易,高凯技术还需完成发行承销等后续程序。注册批文的落地,意味着这家在精密流体控制领域积累了一定技术储备的企业即将进入公开资本市场。在国内半导体产业链自主可控进程持续推进的背景下,精密流体控制部件作为半导体设备的关键零部件之一,其国产化替代进程仍处于早期阶段。高凯技术能否在这一进程中持续获得份额增长,取决于产品迭代速度、客户拓展能力和产能扩张节奏的综合表现。