24家科创板公司净利翻倍，预喜率87.2%，回购与IPO同步推进

> 7月20日，科创板迎来又一个信息密集披露日。截至当日收盘，累计已有39家科创板公司披露2026年半年度业绩相关公告，**其中24家净利润预计同比增幅翻倍，整体预喜占比高达87.2%**。与此同时，呈和科技抛出1亿至1.5亿元的回购方案，泰诺麦博与长鑫科技同日发布上市关键节点公告，科创板在业绩集中兑现与资本运作同步推进上，呈现出“硬科技主阵地”的典型节奏。 ## 业绩爆发：24家公司净利润翻倍，AI算力成核心主线 从披露数据看，本次业绩高增并非个别公司偶发，而是覆盖电子、机械设备、半导体等赛道的群体性爆发。 证券时报·数据宝7月20日统计显示，以预计净利润增幅中值计算，**欧科亿以50199.61%的增幅中值居首**，佰维存储实现扭亏后增幅中值达3310.87%，凯尔达、嘉元科技、恒誉环保等公司增幅中值均超过800%。 7月20日当日新增披露的科创板公司中，**睿创微纳预计上半年净利润12.0亿至13.0亿元，同比增长242%至270%**；东芯股份预计上半年净利润6.4亿至6.8亿元，同比扭亏为盈；传音控股预计净利润17.56亿元左右，同比增长44.82%；厦钨新能发布业绩快报，营收144.88亿元、同比增长91.09%，净利润4.91亿元、同比增长46.62%。 驱动这一轮业绩爆发的核心逻辑何在？**中信建投等多家券商形成共识：AI算力需求全产业链传导是最高共识度的主线。** 从GPU/CPU芯片，到存储、高多层PCB、覆铜板、高速连接器，再到光模块，算力需求沿产业链层层渗透，覆盖超60%的预增科创板公司。 半导体行业周期触底回升与国产化替代加速形成双重共振，上游电子材料量价齐升，以及此前科创板“并购六条”等政策红利的滞后兑现，共同支撑了本次业绩跳跃。 ## 资本运作同步推进：呈和科技回购、长鑫科技破纪录IPO 业绩预喜之外，7月20日科创板在资本运作层面同样动作密集。 **呈和科技（688625）当晚披露回购方案**，拟斥资1亿元至1.5亿元回购公司股份，回购价格上限122元/股，对应回购股份占总股本0.32%至0.47%，主要用于维护公司价值及股东权益，实施期限为董事会审议通过之日起3个月内。 **泰诺麦博（688806）当日发布上市公告书**，股票将于7月21日在科创板上市，发行价14.46元/股。公司当前尚未盈利，上市后将纳入科创板科创成长层，前5个交易日不设涨跌幅限制。 **长鑫科技（688825）则披露了科创板史上最大规模IPO的中签结果**。本次发行价8.66元/股，全额行使超额配售选择权后预计募集资金总额约666亿元，远超此前中芯国际453亿元的募资纪录。网上中签率为0.4714%，获配投资者须于7月20日履行缴款义务。 值得注意的是，当日晚间还有一则退出消息：**北京通美晶体技术股份有限公司科创板IPO申请终止注册**，公司2022年7月已通过上市委审议，在注册阶段等待近四年后撤回申请，后续将转道香港联交所上市。 ## 市场观点：从“估值驱动”转向“业绩验证驱动” 针对本次科创板集中披露的业绩表现，主流财经媒体与券商机构给出的判断趋于一致。**上海证券报、证券时报等认为，这是AI产业周期与半导体国产化逻辑落地的直接验证**，增长从算力芯片向上下游全链条扩散，是“新质生产力转化为经营绩效”的标志。 机构层面，**多家券商判断科创板行情已从上半年的“估值驱动”转向“业绩验证驱动”**。在科技板块前期经历高景气、高估值后，市场定价权正回到企业自身的经营质量上。 芯原股份4月30日以来新签AI相关订单占比超90%，生益电子、南亚新材等公司订单前置、产能落地的节奏，为后续季度增长提供了确定性支撑。 24家净利润翻倍、87.2%的预喜率、科创板史上最大IPO、一家公司股份回购——7月20日的科创板，是业绩兑现与资本运作同步推进的集中缩影。 当AI算力需求从芯片端扩散至全产业链，当科创板制度设计开始陪伴企业从研发投入转向商业兑现，这一轮增长能否持续兑现为更多季度的业绩支撑，仍是市场最关注的变量。