芯迈半导体第三次向港交所递交主板上市申请
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芯迈半导体第三次向港交所递交主板上市申请

芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于7月20日向港交所主板第三次递交上市申请。

据港交所7月20日披露,芯迈半导体递交上市申请,华泰国际担任独家保荐人。

招股书显示,芯迈半导体是一家功率半导体公司。该公司通过自有工艺技术提供电源管理解决方案。

市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

作者:行舟

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