芯迈半导体再次递表港交所,客户集中度较高,毛利率持续下滑
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芯迈半导体再次递表港交所,客户集中度较高,毛利率持续下滑

深圳商报·读创客户端记者 钟国斌

港交所7月20日披露,芯迈半导体向港交所主板递交上市申请,华泰国际为独家保荐人。

芯迈半导体在2025年7月就已递交招股书,这是第三次更新招股书,但迟迟没有通过备案。高瓴、小米基金、宁德时代是芯迈半导体股东。

公开资料显示,芯迈半导体专注于功率半导体领域,采用虚拟IDM模式,通过投资主要晶圆制造合作伙伴富芯半导体(持股16.76%),整合无晶圆厂的轻资产灵活性与传统IDM的垂直整合能力。公司核心产品包括电源管理集成电路(PMIC)和功率器件,形成“PMIC+功率器件”双产品战略,应用于汽车、电信设备、数据中心、工业及消费电子等领域。

业绩方面,招股书显示,2023年、2024年、2025年、2026年前4个月,芯迈半导体营收分别为16.4亿元、15.74亿元、19.53亿元、8.37亿元;净利润分别为-5.06亿元、-6.97亿元、-2.78亿元、0.28亿元。

从收入构成来看,芯迈半导体PMIC产品收入占比从2023年的97.4%下降至2026年前4个月的63.9%,而功率器件产品收入占比从2.4%大幅提升至36.1%,三年提升33.7个百分点。

按应用领域划分,消费电子收入占比从2023年的96.1%下降至2026年前4个月的61.4%,工业应用收入占比从1.4%提升至32.9%,汽车电子收入占比从2.0%提升至4.1%,显示公司产品应用领域正在多元化,但转型仍在进行中。

毛利率方面,芯迈半导体毛利率呈现逐年下滑趋势。2023年、2024年、2025年、2026年前4个月,芯迈半导体毛利分别为5.48亿元、4.63亿元、5.3亿元、2.2亿元;毛利率分别为33.4%、29.4%、27.2%、26.2%。

客户方面,芯迈半导体客户集中度高。2023年、2024年、2025年、2026年前4个月,来自前五大客户的收入分别占总收人的84.6%、77.6%、64.9%、62.1%。其中最大客户A连续十余年贡献主要收入,2023年至2026年前4个月分别占总收人的65.7%、61.4%、49.5%、42.9%。

供应商方面,芯迈半导体供应商集中度同样较高。2023年、2024年、2025年、2026年前4个月,前五大供应商采购额分别占总采购额的74.1%、63.7%、67.0%、70.3%。最大供应商采购额占比分别为22.0%、16.3%、25.9%、33.5%,显示供应商集中度有上升趋势。

股东方面,IPO前,杭州模芯、智益及智富(均为雇员股份激励计划平台)直接合共持有公司已发行股本总额的约13.29%。任远程博士通过杭州亲芯控制杭州模芯,苏慧伦博士通过Bright Shine控制智益及智富,两人与其他一致行动人士订立一致行动协议,构成单一最大股东集团。其他主要股东包括瓦森纳(11.08%)、海邦启悦(9.23%)、珠海巍恒(8.51%)、芯盛微(8.51%)等多家投资机构。此外,红杉中国持股2.98%,小米基金、宁德时代分别持股1.89%。

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