申购火爆、中签率较高！预计长鑫科技上市后市值或达约3万亿

7月16日，国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司正式开启科创板申购。作为年内规模最大也是科创板史上最大的IPO项目，长鑫科技此次发行备受瞩目。而前一日，长鑫科技举行IPO网上路演，公司董事长朱一明携管理层与保荐机构代表出席，回应了诸如行业周期、业绩可持续性、公司治理稳定性等投资者关切。

2025年实现盈利，毛利率比肩国际大厂

近年长鑫科技逐步实现扭亏，并在2025年实现盈利。

2023年度、2024年度、2025年度，长鑫科技归母净利润分别为-163.40亿元、-71.45亿元、18.75亿元；扣非归母净利润分别为-167.52亿元、-78.70亿元、53.16亿元。2026年一季度，实现净利润330.12亿元，归母净利润247.62亿元，扣非归母净利润263.41亿元，继续保持盈利增长态势。

长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园在路演当中表示，过去几年公司业绩的波动一方面受行业周期影响，另一方面也得益于规模效应逐步释放及精益生产管理。2025年下半年以来，各类DRAM产品价格呈现显著上涨趋势，有利于公司营收提升和业绩改善。

毛利率方面，长鑫科技已经能够和国际存储大厂比肩。

长鑫科技高级副总裁、财务负责人黄丹阳表示，2025年，随着公司规模效应持续显现及产品结构持续优化，同时得益于2025年DRAM产品价格大幅上涨，公司综合毛利率已转正并大幅提升，与三星电子综合毛利率基本相当，并显著高于南亚科技。趋势层面，公司毛利率走势与三星、SK海力士、美光等DRAM厂商保持基本一致，均跟随存储行业周期实现触底回升。

目前积累哪些重要客户？什么领域增长较快？

朱一明介绍，长鑫科技产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，并且各系列均能提供当前市场主流的第四代、第五代产品，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。

2023年—2025年，公司持续拓展与下游客户的深度合作，与下游服务器、手机和个人电脑的各类型厂商建立了长期稳定的合作关系，成功进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业头部客户的供应链，客户基础不断扩大。

对于未来公司产品应用方向，朱一明介绍，服务器DRAM有望成为DRAM各应用领域中增长最快的市场之一。根据Omdia数据，2025年全球服务器DRAM市场占比约为50%，到2030年服务器DRAM市场占比预计将增长至约71%。数据中心扩张、云计算发展对于数据处理基础设施建设的需求持续快速增长，成为服务器DRAM市场规模扩大的核心驱动力之一。全球服务器搭载的DRAM总量预计将由2025年的约19953MGB增长至2030年的约69340MGB，2025年—2030年，年复合增长率约为28.29%

回应业绩增长持续性

朱一明 表示，DRAM产品应用领域广泛，随着新兴领域的快速发展叠加中国市场的广阔前景，公司产品市场需求旺盛。DRAM产品是现代存储器的重要组成部分，一方面，下游服务器、手机、个人电脑等主流终端市场以及智能汽车、智能可穿戴设备等新兴终端市场的快速发展显著提升了对DRAM的需求。另一方面，中国是全球主要的DRAM需求大国之一，国内厂商发展前景广阔。

DRAM行业在2023年上半年经历深度下行周期后，于2023年下半年起快速回暖，2024年产品市场价格整体回升。2025年度，得益于下半年以来全球算力需求的快速增长和全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势。公司抓住独特的行业机遇，通过持续研发投入及技术突破，产品得到市场的广泛认可，已成为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。

积极布局国际市场

2023年度至2025年度，长鑫科技境外收入占比分别为79.95%、70.66%和57.21%，期间主营业务收入大部分来自中国香港，主要由于中国香港是半导体产品国际贸易集散地，在外汇结算方面存在诸多便利，因此该公司大部分客户倾向于在中国香港以美元计价开展交易。2025年，随着对境内直销客户的销售规模大幅增加长鑫在境内收入占比大幅提升。

在海外市场战略方面，朱一明表示，该公司在业务布局上坚持立足国内市场，并逐步拓展海外市场。借助本次发行上市，将提升自身品牌影响力，进一步拓展全球市场份额，增强对全球下游市场需求的供给保障能力。随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。

上市后仍将保持无实际控制人的控制权架构

袁园在回复投资者提问时表示，公司上市后股权结构将进一步分散，前五大股东持股比例均不超过30%，不存在单一持股比例超过50%的股东；此外，公司已建立由股东会、董事会、各专门委员会和经营管理层组成的现代企业治理结构，董事会由11名成员构成，除4名独立董事外，7名非独立董事实际提名方为：清辉长鑫1席，长鑫集成1席，大基金二期2席，合肥集鑫1席，安徽省投1席，职工董事1席，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任，上市后公司预计仍将保持较为分散的董事会提名结构。因此，长鑫科技上市后仍将保持无实际控制人的控制权架构。

有望成为科创板史上最大IPO

长鑫科技在7月16日正式开启科创板申购，发行价格为8.66元/股，若中签，一签为500股，需缴款4330元。本次初始发行股份66.88亿股，占发行后总股本10%，其中初始战略配售数量为33.44亿股，占初始发行数量的50%，联席保荐人中金公司获授最高15%超额配售选择权（绿鞋机制），如全额行使超额配售权，将发行76.91亿股。

值得注意的是，多家产业链公司为其战略配售投资者。包括澜起科技、奕斯伟材料、拓荆科技、安集科技、通富微电、中微公司、屹唐股份、沪硅产业等半导体公司，获配数量均为1824万股，获配金额均为1.58亿元。另外，华勤技术、传音科技、小米、TCL科技、快手、蔚来、阿里云、中兴通信、富溢科技、奇瑞汽车等下游应用企业，同样获配数量均为1824万股，获配金额均为1.58亿元。

同样按发行价计算，超额配售选择权行使前，预计其募集资金总额579.19亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额约为576.38亿元。若超额配售选择权全额行使，预计募集资金总额为666.07亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额约为663.1亿元。这一规模将超过2020年中芯国际创下的532亿元纪录，成为科创板史上最大IPO。

按保守募资计算，长鑫科技在A股IPO募资额中仅次于农业银行、中国石油、中国神华、建设银行，位列A股第五。

长鑫科技募集资金将全额投向三大项目：12英寸DRAM晶圆产线升级改造、HBM与车规存储技术升级、下一代存储前瞻技术研发。

中一签能赚多少钱？

华西证券研究报告显示，长鑫科技上市将彻底改写A股半导体板块估值逻辑，填补A股DRAM制造标的空白，结束存储板块“只有设计、无制造龙头”的估值失衡。中性预期上市后稳定市值2万亿元至3万亿元，乐观情境甚至能看到4万亿元。

国投证券研究报告进一步设定了保守、中性、乐观、超乐观四种估值情景，对应长鑫科技估值为1万亿元、1.5万亿元、2.3万亿元和4.25万亿元。基于上述预估的1万亿元-4万亿元市值区间，对应上市后首日涨幅落在70%-600%区间。对比8.66元的发行价，中一签的盈利空间大约在3000元至2.6万元之间。

长鑫科技成立于2016年，专注于DRAM（动态随机存取存储器）产品的研发、设计、生产及销售，是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia数据，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。